华为发表半导体演进新定律

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FreescaleTWR－PXS2010工业控制和安全应用解决方案

Freescale公司的PXS20是32位双核双发射的PowerArchitecture微控制器,满足安全标准IEC61511和IEC61508(SIL3),能降低设计复杂性和减少所用元件.PXS20采用高性能的e200z4d双核,核频率高达120MHz,双发射级流水线核,可变长度编码(VLE),集成了存储器管理单元(MMU)和信号处理引擎,带误差检测代码的4KB指令缓存,主要用在消费类电子,工业控制,太阳能逆变器,机器人，航空航天和马达控制等.本文介绍了PXS20系列主要特性，方框图以及TWR-PXS2

发表于：2012/2/29

富昌电子——开启”超越分销”之旅

近日，国际授权分销商富昌电子首次亮相2012 IIC-China展会，富昌能源事业部、富昌照明事业部、系统设计中心、FAI电子等部门悉数到场，全面展示太阳能以及照明解决方案、系统设计能力以及有助于工程师开发设计的各类解决方案。通过参与此次展会，亦让同行对向来“神秘”的富昌电子有了一次近距离接触。

发表于：2012/2/29

ADI的iCOUPLER助力远程监管医疗设备

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布 Lantronix, Inc. 已选用 ADI 公司的 iCoupler®数字隔离器技术来构建其新系列无线通信网络服务器。EDS-MD 系列多端口医疗设备服务器代表了医疗通信的最新成就，采用紧凑、安全、轻便的塑料外壳，能够对多种医疗设备进行远程控制和系统级管理。

发表于：2012/2/29

Brightstar 提供定制解决方案满足无线行业不断变化的需求

全球最大的专业无线产品分销商和面向无线行业领先的服务与解决方案全球领导者 Brightstar Corp. 不断将视野拓展至设备管理之外。在本周召开的巴塞罗那2012年世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 上，Brightstar 展示了其能够处理设备整个生命周期问题的解决方案。

发表于：2012/2/29

Brightstar 被选为 IGLOO 供应链独家供应商

全球最大的专业无线产品分销商与领先的全球性服务供应商 Brightstar Corp. 今天被新西兰新型预付与按需电视服务供应商 IGLOO 选为供应链独家供应商。

发表于：2012/2/29

ANADIGICS 为三星 GALAXY Note 手机提供功率放大器

ANADIGICS, Inc. (Nasdaq：ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布开始为三星电子的三星GALAXY Note手机批量供应ALT6705 、 AWT6621 和 AWT6624 第四代 低功耗高效率 (HELP4™) 功率放大器 (PA) 以及 AWC6323 第三代双频低功耗高效率 (HELP3E™) 功率放大器 (PA)。AWT6621用于GALAXY Note I9228 (TD-SCDMA)，AWC6323用于GALAXY Note I889 (CDMA)，这两款手机在中国市场均有销售。而ALT6705、AWT6621和AWT6624则用于在韩国上市的GALAXY Note SHV-E160L手机。

发表于：2012/2/29

阻容元件对音频放大器的影响及其选用

阻容元件是在音响设备中使用量最大的无源器件，近年来国内的音响制造商，在设计音源(CD或DVD)、功率放大器的过程中，非常重视集成块(IC)、晶体三极管、场效应管及电子管等有源器件的选用，在电路设计、产品工艺等方面取得了长足的进步。但在高附加值的HI-END级音响产品领域，与欧美国家存在较大的差距。原因之一是对电阻、电容等无源器件的选用重视不够。为了提高音响设备的重放效果，通过对阻容元件的分析、研究，采用同一套音响设备、不同的阻容元件进行比较测试，发现阻容元件对音响设备的影响不容小视，合理选择阻容元件可提高音响设备的性能指标和重放效果。

发表于：2012/2/29

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案，使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。

发表于：2012/2/28

Mindspeed的双模小蜂窝基站SoC将Picochip已被广为采用的3G技术推向高性能Transcede LTE平台

业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。

发表于：2012/2/28

瑞芯获得众多ARM IP授权，用于为针对大众市场高性价比Android平板电脑提供Turn Key解决方案

中国领先的半导体公司及移动互联网(SoC)整体解决方案供应商瑞芯微电子，今天发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。RK30xx是一个Turn Key解决方案，能够帮助Android平板电脑制造商降低设计复杂性，加快产品上市时间，从而更好地满足快速变化的消费者需求。

发表于：2012/2/28