头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办 本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。 发表于：2025/11/25 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 发表于：2025/11/25 专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus 专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus 发表于：2025/11/25 台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装 11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。 发表于：2025/11/25 内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力 随着半导体制程迈入2nm制程时代，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）都在准备下一代旗舰移动芯片，即骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6与天玑（Dimensity）9600。然而，这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆代工龙头台积电支付高昂的2nm代工费用，现在更必须应对LPDDR6 DRAM 价格的急剧上涨所带来的困境。 发表于：2025/11/25 “首款商用微处理器”Intel 4004巨型复刻版亮相 11 月 24 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（11 月 23 日）发布，报道称有技术团队为纪念 Intel 4004 处理器诞生 54 周年，利用分立式晶体管构建了一台功能完整的巨型 MCS-4 计算机复制品。 发表于：2025/11/24 上海交大发布全球首款量子科学计算平台 天气预报、药物设计到金融风险管理，众多前沿领域的发展都离不开复杂的科学计算求解，计算效率已成为核心痛点。昨日，上海交通大学量子科学计算团队发布全球首款量子科学计算平台UnitaryLab，目标直指科学与工程领域的算力难题：通过开发覆盖偏微分 / 常微分方程求解、数值线性代数、优化、机器学习、统计计算等领域的量子算法，突破经典计算的算力瓶颈，为高难度科学与工程问题提供高效求解方案。 发表于：2025/11/24 摩尔线程回应GPU架构是否自主 11月22日消息，号称国产GPU第一股的摩尔线程下周就要正式上市了，预计会非常抢手，网络上对他们的GPU也非常关注。在当前的大环境下，芯片技术独立自主的重要性不言而喻，在日前的上市路演上也有很多投资者关注了摩尔线程的GPU架构是否为完全独立自主研发的。 发表于：2025/11/24 长鑫存储首次展示DDR5和LPDDR5X新品 长鑫存储发布了最新的DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。 发表于：2025/11/24 AMD：CSP增加资本支出是正确的赌注！ 处理器大厂AMD首席执行官苏姿丰于美东时间11月12日上午，接受美国财经媒体CNBC的Squawk Box节目专访，针对公司营运表现、人工智慧（AI）泡沫化疑虑，以及美国总统川普的政策如何影响半导体产业等多项议题，分享她的看法。 近期包括亚马逊、微软、Meta，以及Google母公司Alphabet等4大云端服务供应商（CSP），皆发布上季财报，且都提高了资本支出规模，共计上看3800亿美元，显示美国大型科技业者，持续看好AI未来发展。 发表于：2025/11/24 <…43444546474849505152…>
