头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 DBS 手术评估新突破：非接触式手部运动监测系统助力帕金森病术中精准决策 在帕金森病的手术治疗过程中，手部运动的定量评估对于判断患者运动功能状态以及优化深部脑刺激（DBS）电极定位具有重要意义。南开大学韩建达教授研究团队提出一种针对帕金森病手术治疗的评估系统，可在手术中对患者手部运动进行实时监测，实现无接触式运动特征提取，并结合可视化数据分析辅助临床决策。 发表于：2026/1/27 阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市 ①有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。截至发稿，阿里对此消息未作评论。 ②除了阿里外，百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并以保密形式向香港联交所提交上市申请。 发表于：2026/1/23 三星HBM4E Base Die已完成前段设计 1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）实体设计阶段，距离投片再向前迈进一步。 发表于：2026/1/23 Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能 2025年，Nordic所有业务部门和客户领域均实现了增长，所有市场在经历了2023年需求疲软后均出现复苏，在2024年趋于稳定并开始回暖，并在2025年继续改善，反映出主要客户和广泛市场的需求均有所增加。 发表于：2026/1/23 产能接近售罄 Intel与AMD服务器CPU将涨价15% 1月22日消息，随着全球云服务大厂纷纷扩建人工智能（AI）数据中心，不仅驱动了对于AI芯片及存储芯片的需求暴涨，对于服务器CPU的需求也在增长，这也导致头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU的供应开始出现紧缺和涨价。 发表于：2026/1/22 英特尔确认初代混合架构处理器将逐步退出市场 1 月 22 日消息，英特尔确认第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器以及第四代至强 Sapphire Rapids 可扩展处理器已进入生命周期终点（EOL）。这意味着，这两条曾在英特尔产品史上具有重要意义的 CPU 产品线，将逐步退出市场。 发表于：2026/1/22 北京大学成功研发出新型专用计算芯片 北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关键突破，成功研发出高能效的新型专用计算芯片，首次为繁复的计算任务提供了专用硬件加速方案。 发表于：2026/1/22 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 发表于：2026/1/22 益莱储2026新年展望：融合共生，租赁赋能科技变革新周期 回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。 发表于：2026/1/21 消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化 1月21日消息，媒体 Digitimes 昨日（1月20日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。 发表于：2026/1/21 <…48495051525354555657…>
