头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发 2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。 发表于：2025/11/10 英特尔指控前员工窃取1.8万份机密文件 11月9日消息，据《Mercury news》报道，英特尔一名前软件工程师Jinfeng Luo从公司数据库窃取了大约18,000份文件，其中还包括了“绝密”数据。对此，英特尔已经提起诉讼，要求禁止泄密，并赔偿250,000美元。 发表于：2025/11/10 错过等一年,半导体人年度聚会你参加了吗？ 享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 发表于：2025/11/10 第一个台积电2nm AMD Zen6霄龙CPU明年见 11月9日消息，近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器正按计划进行，将如期在2026年正式发布。 发表于：2025/11/10 科学家首次直接观测到非常规超导性关键证据 11 月 9 日消息，麻省理工学院（MIT）的物理学家在“魔角”扭转三层石墨烯（MATTG）中首次直接观测到非常规超导性的关键证据。相关成果已于 11 月 6 日发表于《科学》，被视为推动高温超导研究的重要进展。 发表于：2025/11/10 CPU收藏家开盖苏联制造K565RU3芯片 11月9日消息，近日，知名CPU收藏家和爱好者，专注于老式微电子器件、x86架构等的显微研究的@CPU Duke 开盖了一枚罕见的苏联时期制造的K565RU3芯片，并用显微镜观察了其内部结构。 发表于：2025/11/10 微软开发工具包可使AMD GPU运行CUDA代码 11月9日消息，长期以来，NVIDIA凭借其强大的CUDA生态系统，在AI领域占据主导地位，而竞争对手如AMD的ROCm等相对不够成熟，不过这一格局正迎来新的破局者微软。 发表于：2025/11/10 AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU 11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度财报。在随后的财报会议上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。 据介绍，目前EPYC Venice CPU已经进入实验室测试，整体表现良好，与基于 Zen 5 核心架构的当前一代Turin CPU 相比性能显着提升。AMD还确认多个云端 OEM 合作伙伴已经将第一个 Venice 平台上线。 发表于：2025/11/6 智能工控 驱动未来 | 2025中国工业计算机大会胜利召开 在以人工智能为核心驱动力的智能时代，工业计算机是工业数据的第一个汇聚口，是工业生产控制和自动化系统的重要计算底座，是支撑制造业高端化、智能化、绿色化发展的关键基础。在这个智能化与数字化加速融合的时代浪潮中，10月31日至11月2日，2025中国工业计算机大会（CCF ICCC 2025）在鸥鸟翔集、风景如画的昆明隆重召开。 发表于：2025/11/6 华为发布两款全新PC 首发麒麟9000X处理器 11月5日消息，近日，华为推出两款全新的台式机——擎云W515y和W585y，首发搭载了华为自研的麒麟9000X CPU，并分别运行统信UOS V20或银河麒麟KOS V10操作系统（均基于Linux）。 发表于：2025/11/6 <…48495051525354555657…>
