头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 LabVIEW中的I/O接口设备驱动 虚拟仪器系统的硬件平台由i/o接口设备和计算机构成(如图1所示)，i/o接口设备是对外获取信号的通道，为了能使计算机能够对i/o接口设备有效地进行控制，就要考虑系统中i/o接口设备的驱动问题。 发表于：2011/11/2 白光LED的新应用--卡灯的结构和原理 随着100lm/W级白光LED的开发成功，白光LED在显示和照明方面应用普及化进程中又向前迈进了一步。主要介绍了白光LED的新应用———卡灯的结构和原理，及其在生活中的应用。 发表于：2011/11/2 基于磁敏传感技术的位移测量编码与识别研究 基于磁敏传感技术的编码式位移测量，存在测量的相对量或绝对量时表征长度受限制等问题，针对这砦技术缺陷，提出了一种新型的绝对量编码方法：按编码规则把被测工作部件制作成磁性标尺，经磁敏传感器识别出其编码序列，序列包含数值码和标识码，前者用于磁性标尺的粗定位，后者用于精定位。 发表于：2011/11/2 基于视觉传感的焊缝跟踪技术简介 目前服役的焊接机器人90%都是以“示教再现”模式进行工作的，少数以轨迹规划方式工作。焊接过程中，焊枪与焊缝中心都会存在一定误差，而且焊接过程又是一个复杂、非线性、干扰因素较多的过程，焊接工件热变形、咬边、错边，以及焊缝间隙的变化等是不可预知的。 发表于：2011/11/2 用射频开关优化智能手机信号的设计研究 智能手机代表了射频个人通信最前沿、也最具挑战性的射频产品设计之一。这些第三代（3G）蜂窝多模多频设备基于EDGE/GSM（2.5G）标准时可能工作在3个或4个频段，基于3GWCDMA/HSPA标准时的工作频段也可能多达3至4个。 发表于：2011/11/2 ARM公布64位架构 触角延伸到服务器 ARM稍早前公布了下一代ARMv8架构，将包含该公司首个64位指令集，在消费及企业市场中，把基于ARM的处理器推进到全新领域。 发表于：2011/11/1 Aptina 5MP图像传感器为要求严苛的监控市场提供高清晰度和高性能 为业界备受欢迎的主流高端监控摄像机制造商提供CMOS图像传感器解决方案的领先供应商Aptina今天宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了Aptina™ A-Pix™像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。 发表于：2011/11/1 MEMS与CMOS技术的异同 在某种程度上，MEMS可以看作CMOS集成电路的扩展。如果将CMOS比喻为人的大脑和神经网络，那么MEMS就是大脑智慧的手臂，为这信息系统提供了获取信号的微传感器和执行命令的微执行器。 发表于：2011/11/1 MEMS封装技术及相关公司 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装;2) MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。 发表于：2011/11/1 MEMS/MEMS压力传感器 MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。 发表于：2011/11/1 <…4846484748484849485048514852485348544855…>
