头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于ISL3300x设计的I2C总线扩展方案 基于ISL3300x设计的I2C总线扩展方案ISL3300x系列(ISL33001,ISL33002,ISL33003)是Intersil公司的2路I2C... 发表于：2011/10/6 满足智能手机应用要求的安森美半导体音频放大器方案 本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求，介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案，以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。 发表于：2011/10/6 LED发光效率迈大步 固态照明应用前景光明 随着LED发光效率的提升，固态照明发展也更趋蓬勃。为使LED固态照明更具成本效益，业者除要设法提升LED每瓦所产生的流明量，并整合光、机、电、热等各领域专业知识外，亦须采用具高效率、低成本的固态照明驱动器，以打造最佳解决方案。 发表于：2011/10/6 高亮度LED的可靠性以及热管理研究(附图） LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展，特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性、失效模态问题做了简单介绍 发表于：2011/10/6 基于单片机的超声波测距仪的主要硬件电路 本文简要介绍了基于单片机的超声波测距仪的主要硬件电路。 随着检测技术研究的不断深入，对超声检测仪器的功能要求越来越高，单数码显示的超声检测仪测读会带来较大的测试误差。进一步要求以后生产的超声仪能够具有双显及内带有单板机的微处理功能。 发表于：2011/10/6 高速差分接口及共模滤波与保护的需求 当今电子产品的操作环境中，电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)源头不计其数，很大的原因就是RF技术的使用愈来愈多。这些类型的干扰导致采用差分接口的应用需要共模滤波。虽然业界寄望于采用差分信令将EMI/RFI的影响降至最低，但并不能完全消除这些影响。差分信号可能会遭受外部噪声的干扰，令接收器无法识别。此外，在噪声已经耦合至电子产品中的电子电路的情形下，未集成差分信令的其它电路可能受到影响并带来更多问题。 发表于：2011/10/6 关于HPI主机接口在多处理器系统中的应用 本本文介绍了TI公司TMS320C5402芯片中的HPI接口在构成某型雷达多处理机系统中的应用，分析了HPI的优越性以及构成多机系统的硬件要求，详细地介绍了HPI的特点及实现方法。 发表于：2011/10/6 TMS320C54xDSP的视频图像采集接口设计与实现 以TI公司的TMS320VC5402（以下简称C5402）DSP为例，介绍基于数据信号处理器（DSP）的视频图像采集电路和采集方法。 发表于：2011/10/6 MEMS传感技术应对新一代医疗导航应用的挑战 基于MEMS的系统可以显著提高髋关节和膝关节植入体与病人骨骼结构的对准精度，减轻不舒适感，从而避免进行修正手术。 发表于：2011/10/6 基于DSP的温度采集记录仪的设计 自从20世纪70年代能源危机爆发以来，人们便逐渐意识到世界上的能源并不是取之不尽，用之不竭的。因此，如何应用科学的方法，结合生产实践，设计出低耗能、高产出、高效率的产品，已成为从业人员研究的重点。本文针对具体情况，给出了对冶金加热炉炉温控制系统进行温度检测和记录的系统设计方法，以便为改善设备的性能提供数据依据，提高能源的利用率，减少产品的生产成本。 发表于：2011/10/5 <…4861486248634864486548664867486848694870…>
