头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LinearLTC2991八路I2C电压电流和温度监测方案 Linear公司的LTC2991是八路I2C串口的系统电压,电流和温度监测器,温度测量精度为0.7度C,分辨率为0.06度C,PWM温度输出,采用14位ADC来测量电压/电流,工作电压3V到5.5V,内部有10ppm/℃的基准电压,主要用在温度测量,电源监测,电流测量,遥控数据采集和环境监测.本文介绍了LTC2991主要特性,方框图,以及包括马达保护和调整电路,计算机电压和温度监测电路与电池监测电路在内的多种应用电路. 发表于：2011/9/20 红外线传感器在速度测量中的应用 外界光源的干扰成为红外线应用于野外的瓶颈。针对此问题，这里提出一种红外线测速传感器设计方案，该设计方案能够为多点测量即时速度和阶段加速度提供技术支持，可应用于公路测速和生产线下料的速度称量等工业生产中需要测量速度的环节。 发表于：2011/9/20 太阳能多晶矽市场左右都赔 恐陷毁约潮 第4季多晶矽被预估将大幅降价，订单能见度不佳的太阳能产业链业者坦言，除了盘算卖掉手中多余的多晶矽料源外，后续也会依接单情况调整进料，更不排除毁约，拒进合约多晶矽料源，特别在订单能见度不佳、手中多余多晶矽料源销不出 发表于：2011/9/20 市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列 据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已经减少DRAM的生产比例高达20%。另外该人士还表示，南亚科技公司方面还要求其与美光科技合资的DRAM制造厂华亚科技一同加入减产行列，其中华亚削减产能5-10%左右。不过据称华亚半导体公司向美光科技的供货仍然会保持正常。这家合资公司运作两个12英寸晶圆工厂，每月产能为130,000片晶圆，其中一半卖给美光科技，而另一半则归属于美光科技。 发表于：2011/9/20 非接触式液位报警器的制作 本例介绍的非接触式液位报警器一般适用强酸或强碱溶液的液位报警。该报警器分为液位传感器和信号处理器两部分，不要直接接触液体，在溶液表面放置一个含有一段铁丝的浮子，便可测量液位。 发表于：2011/9/20 热处理实现高效能LED技术 虽然发光管是冷光源，但LED的光效偏低，在高光效/发光效率(每瓦流明或lm/W)LED灯具应用上需要输入大量的电能来转换成光能。大电流在半导体材料上会产生传导性电阻热，加上半导体材料制作的LED不耐高温，导致过热使LED灯的光输出率及寿命大幅降低。 发表于：2011/9/20 新型绿色能效D类音频放大器设计原理 本文重点剖析了全桥模拟型D类功放设计要素，实现了一种基于NXP公司新型绿色能效模拟D类功放TFA9810T电路设计，并重点对绿色节能高效、高输出功率、低温升效应、PCB布局、EMI抑制几个方面进行总结分析。 发表于：2011/9/20 改善 RMS 功率检波器在整个温度范围内的输出准确度 LTC5582 和 LTC5583 仅用两个外部补偿电阻器，就可以提供卓越的温度性能。计算补偿电阻器的过程很简单，而且可以迭代，以实现更高的性能。本文所举例子是 LTC5583 在 900MHz RF 输入时的情况，但是在该 IC 允许频率范围内的任何频率上，同样的方法都可以应用于LTC5582 和 LTC5583。随温度变化的性能相当一致。所得性能结果为，随温度变化的准确度可低于输出电压的 1%。 发表于：2011/9/20 惠瑞捷推出半导体行业首创可扩展测试机台系列 -V93000 Smart Scale平台,降低新一代 IC 的测试成本 Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。 发表于：2011/9/19 再获日月光半导体多台订单 惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500 台 Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX）多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。 发表于：2011/9/19 <…4881488248834884488548864887488848894890…>
