头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 采用ADS7846控制器的电阻式触摸屏接口电路设计 电阻式触摸屏的检测部件是一块与显示器表面紧密配合的多层复合薄膜，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面涂有一层阻性导体层(如铟锡氧化物ITO)，上面再盖有一层外表面被硬化处理、光滑防刮的塑料层，塑料层的内表面也涂有一层阻性导体层。 发表于：2011/9/9 误差放大器的自激振荡及解决方法 开关电源控制IC内部的误差放大器是一种运算放大器，尽管大多数都进行了相位补偿，但由于外部元件等因素影响也会产生自激振荡。以UC3875为例，分析了其内部误差放大器的自激振荡，并用外部补偿网络对其进行补偿，使用一个零点对外部电路产生的极点进行抵消，从而抑制其自激振荡。 发表于：2011/9/9 基于AS3676设计的LED照明管理技术 本文介绍了AS3676主要特性, 应用方框图, 模拟LDO方框图, 升压DC/DC转换器方框图, 环境光传感器内部电路图以及LED功能测试电路图, 自动控制LED内部电路图和外接元件列表. 发表于：2011/9/9 基于LJD-ZN-8400T智能触摸液晶显示终端与单片机的接口 选用LJD-ZN系列液晶显示终端可解决以上全部问题。只要通过RS 232串行口将CPU与触摸液晶显示终端相连，利用系统CPU发几个简单的命令就可以实现对彩色及单色液晶显示器的控制。 发表于：2011/9/9 Vishay发布18款FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。 发表于：2011/9/8 第二季度硬盘出货量增长4% 西部数据领先 据IHSiSuppli公司的存储市场研究报告，由于存储产业采取的一些精明做法，第二季度硬盘(HDD)出货量略有增长。西部数据的总体出货量连续第六个季度领先。 发表于：2011/9/8 ASSEMBLEON 进军半导体行业 在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展（SEMICOM Taiwan）上，Assemblon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assemblon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案： A-Series Hybrid。 发表于：2011/9/8 印刷工艺助力小型化器件封装 当下，中国制造在全球电子产业占据着举足轻重的地位，承接消费类电子市场新发展的机会，电子制造业更将大展拳脚。 发表于：2011/9/8 你知道吗？USB端口的工作原理（二） 如今出售的大部分计算机都会提供一到两个USB插孔。但是市场上需要用USB连接的设备很多，计算机上的插孔很快就会被用光了。 发表于：2011/9/8 USB 2.0接口提供充电和多种信号连接 随着社会的发展，人们对手机需要也越来越打。各个厂商也蜂拥推出自己的手机型号。但各个厂商都有自己的标准并没有使用国际标准，这造成严重的资源浪费。 发表于：2011/9/8 <…4895489648974898489949004901490249034904…>
