头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 组装印制电路板的检测与缺陷 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 发表于：2011/8/30 GaAs半导体元件市场规模2015年可达3.2亿美元 市场研究机构 Strategy Analytics 的最新预测报告指出，全球砷化镓(gallium arsenide，GaAs)半导体元件市场，将由2011年的约2.05亿美元规模，在2015年成长至3.20亿美元。该市场主要成长动力，来自电信业者为因应手机对网路频宽不断增加的需求、对自家无线网路基础架构进行改善的工程。 发表于：2011/8/30 挠性覆铜板应用说明 保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。下面对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。 发表于：2011/8/30 覆铜板常见质量问题及解决方法 耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。 发表于：2011/8/30 印制电路板蚀刻过程中的问题 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。 发表于：2011/8/30 刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别 刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。 发表于：2011/8/30 焊锡膏的模板印制 采用模板印制和丝网印制，都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上，当刮刀在模板或丝网上刮过以后，焊锡膏被挤进模板或丝网上的开口中，这部分焊锡膏就和电路板相接触。模板或丝网的开口与所有的焊垫图形的位置精确的对齐非常重要，因此，对于每一个电路，必须制造相应的模板或丝网。焊锡膏印制中最重要的几个参数是速度的均匀性、刮刀的速度、压力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及与电路板分离的速度。 发表于：2011/8/30 基于DDS的宽带频率合成器的设计方案 提出了基于DDS的宽带频率合成器的设计方案，给出了主要的硬件选择，对频率合成器的原理进行了详细的阐述，并且对该频率合成器的杂波抑制和相位噪声进行了分析，最后对样机的性能进行了测试，结果表明该宽带频率合成器具有很好的性能，可应用于宽带雷达信号源中。 发表于：2011/8/30 一种卡类终端的PCB热设计方法 目前已经可以见到很多常规的PCB布局方法，比如说：热点分散;发热器件的位置要合理;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;在每一层要多打孔。对PCB的热设计也由此显得很重要，因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个项目中都得到了使用，其效果良好。 发表于：2011/8/30 MIMO分布式天线延时失衡性能分析 MIMO室内分布式天线系统中，由于馈线以及极化天线本身的差异会引入延时不平衡因素。针对MIMO系统，首先从理论上分析分布式天线系统中延时失衡对MIMO系统带来的影响。通过仿真，定量分析了MIMO上下行链路中，延时失衡对基带性能的不利影响。 发表于：2011/8/30 <…4907490849094910491149124913491449154916…>
