头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 电磁式操纵负荷系统的设计与实现 提出了一种新型的飞行模拟器操纵负荷仿真系统。依据电磁学的有关知识研制了电磁作动筒，并将电磁作动筒作为飞行模拟器操纵负荷仿真系统的力伺服系统，构成了电磁式力伺服加栽方式的飞机纵向操纵负荷仿真系统。试验验证结果和实际应用表明，该系统具有仿真精度高、快速性好等特点，负载力模型和参数易于修改，可适应不同仿真对象和不同工作模式下负载力特性变化的要求，能广泛地应用于飞行模拟器的操纵力负荷仿真系统中。该方法还可用于飞机横向操纵负载力及脚蹬力的仿真。 发表于：2011/8/20 710 MHz LTE天线的去耦合分析 本文从s参数的角度分析了一个双天线系统的去耦合方法，并通过一个天线设计实例，使用HFSS和ADS进行去耦合前和去耦合后的仿真。结果显示加入去耦合网络和匹配网络后两个天线间的耦合可以降低至-35dB以下，反射系数也可达到-15dB以下，这满足了工作于710MHz的移动设备的要求。下一步的研究工作将是如何增加耦合器的带宽，从而使这种设计能够灵活工作于一个更宽的频带。 发表于：2011/8/20 模拟电路故障诊断的BP神经网络方法研究 BP网络是模拟电路故障诊断中应用十分广泛的一种神经网络。针对传统BP算法的误差下降缓慢，调整时间长，甚至容易陷入局部极小点而不能自拔等局限性，提出用弹性算法与BP网络相结合的方法，并结合某型雷达装备的具体电路，运用该方法建模、仿真。实验结果表明，采用弹性算法结合后的BP网络误差收敛稳定，训练速度快，在克服传统BP算法的局限性上效果显著，为新型雷达装备的故障诊断和维修提供了一种方法，具有特定的实用意义。 发表于：2011/8/20 智能楼宇无线监测系统解决方案 智能楼宇无线监测系统是中央计算机通过无线与公网结合的方式，将分布在各监测现场的智能单元连接在一起，构成一个先进而完善的综合监测系统，对整个大厦的耗能设备实现集中监测控制，保证设备在最佳状态下运行，为大厦提供一个舒适、高效、安全、节能的环境。很显然如何能够准确、稳定、方便的得到这些耗能设备信息就成为整套系统的关键。随着近几年短距离无线通信的发展，新兴的无线传感网技术为智能楼宇系统中的传感环节提供了有力的技术保障。 发表于：2011/8/19 TD-SCDMA与TD-LTE共享平台研究 TD-SCDMA技术目前已开始规模应用。TD-LTE作为TD-SCDMA 的后续演进技术， 商用产品也将很快成熟， 因此需要尽早推动TD-SCDMA 设备支持与TD-LTE 共平台能力，尽可能地保护网络设备投资成本。此外，TD-LTE 可能将在较长一段时间内与TD-SCDMA 网络共存， 期间站址和天面资源的矛盾将日益突出，亟需实现资源共享，这对网络设备共平台也提出了迫切需求。 发表于：2011/8/19 一种新的模糊PID控制在电机软启动中的仿真 由于异步电机软启动过程中非线性时变的特点，采用传统的PID控制方法难以达到理想的控制效果。为了大大减小交流电机启动过程中的电流，在此结合智能控制理论，设计出一种新型的模糊PID软启动控制器。通过对电流大小进行控制，优化了系统的控制效果，实现了交流电机恒流软启动控制。最后通过Matlab仿真，证实了该系统具有良好的动静态性能，达到了平稳启动的目的，具有有效性和广泛应用性。 发表于：2011/8/19 自组织无线传感器网络方案设计 本文就国防科技大学传感器教研室开展可应用于环境监测方面无线传感器网络设计与实现进行介绍。 发表于：2011/8/19 基于PLC的多谐振荡器设计 在各类数字和计算机系统中，都离不开多谐振荡器，虽然市场上有许许多多种多谐振荡器，但功能却各不相同。本文以日本三菱公司型号为FX2-24MR的可编程控制器为例进行程序设计，并仿真验证，设计了一款用可编程控制器构成的多谐振荡器。 发表于：2011/8/19 SemtechSX865x系列4或5线电阻触摸屏控制方案 Semtech公司的SX865x系列(SX8654,SX8655和SX8656)是4/5线电阻触摸屏控制器,低电压2.3V-3.6V工作,低功耗,关断电流仅0.4uA,器件集成了LDO稳压器,4/5线触摸屏接口,精密的比率12位ADC,高达5000(X-Y)座标/秒.主要用在游戏机,手提音乐设备,手机,DSC,DVR,POS/POI终端和触摸屏监视器.本文介绍了SX865x系列主要特性和方框图,接近检测接口框图,以及模拟前端(AFE)框图,触摸接口框图和应用框图,典型应用电路框图推荐外接元件数值表. 发表于：2011/8/19 IEK：Q3台湾面板业产值估增7% 关键零组件微增1%以内 台湾工研院IEKITIS计画指出，展望第3季，由于欧美债信危机仍未解除，加上中国大陆五一假期销售并未大放异彩，而十一销售也被谨慎看待，台湾面板业第3季产值估2583.6亿元，约季增7%；面板关键零组件产值则为1178亿元，季增估1%以内。 发表于：2011/8/19 <…4935493649374938493949404941494249434944…>
