头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 基于单个功放的双频段RF前端设计 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与 CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成GSM/DCS双频段射频前端模块，其中射频开关采用高隔离开关设计，使得谐波满足通信系统要求。 发表于：12/4/2010 功率LDM0S中的场极板研究与设计 本文将通过建立二维解析模型研究LDMOS的场板的不同结构对于其漂移区电场和电势的影响，并在此基础上通过优化场板来提高LDMOS的性能。 发表于：12/4/2010 ADSL模拟前端中高速运算放大器的应用 本文介绍采用LMH6643满摆幅输出芯片、LMH6672线路驱动器及LMH6622低噪声运算放大器组合实现的方案，该方案具有能充分发挥ADSL基带数字信号处理器性能的优点。 发表于：12/4/2010 现场总线CAN 在监控系统网络中通信协议设计 本文介绍了基于现场总线CAN的船舶电站监控系统网络构架，根据现场总线CAN的特点，详细介绍了CAN2.0B协议的网络报文标识设计方案，该设计方案改善了监控网络的实时性，同时保证整个监控系统的稳定性和可靠性。 发表于：12/4/2010 基于SPI总线的LM74型智能温度传感器 LM74是美国国家半导体公司生产的基于SPI总线接口的智能温度传感器，它可构成PC机、打印机的温度检测系统。1、LM74的性能特点（1）LM74内含温度传感器和13位∑-△式A/D转换器，测温范围是-55~+125度。 发表于：12/4/2010 基于ZigBee的高压开关柜无线温湿度监测系统 发电厂、变电站的高压开关柜内的母线接头和室外刀闸开关等重要设备，在长期运行过程中，因老化或接触电阻过大而发热。由于这些发热部位的温湿度没有得到及时有效的监测，往往导致火灾和大面积停电等事故的发生。实现母线接头和刀闸开关等关键部位的温湿度实时在线监测，防止开关过热，可以显著地减少此类事故的发生。在工程实践中，高压大电流设备内的接头部位都具有裸露高压，因此这些部位的温湿度很难监测，通常的温湿度测量方法因无法解决高压绝缘问题而不能使用。 发表于：12/4/2010 无线基站接收通道混频器的设计选择 无线基站通信标准，例如GSM、UMTS和LTE，定义了不同参数的下限指标，包括接收机的灵敏度和大信号性能。这些关键指标对无线基站中的每个射频功能模块提出了设计挑战。在接收信号通路，混频器性能主要影响接收机的灵敏度和大信号性能。 发表于：12/4/2010 4G数据机迈向弹性化 在4G无线基频的演进中，目前仍有两大技术阵营竞逐领导地位，亦即长期演进(LTE)和全球微波互联接入(WiMAX)。虽然两大阵营的技术应用领域有其重叠之处，但就其发展过程而言，两者还是有些许差异。 发表于：12/4/2010 基于单片机软硬件联合仿真 本文介绍一种嵌入式系统仿真方法，通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来，实现了软件和硬件的同步仿真。 发表于：12/4/2010 ispPAC及其滤波器设计 自1992年美国Lattice公司推出了系统可编程（In-System Programmabliity）技术，增加了一种与传统数字电子系统不同的设计和实现方法。在1999年底，Lattice公司又推出了系统内可编程模拟电路，又开辟了一种模拟电路设计方法的新思维，为电子设计自动化（EDA）技术开拓了更为广阔的前景。 发表于：12/4/2010 «…5211521252135214521552165217521852195220…»
