头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 预测2011年10大无线趋势 最近几年电子产业中的其它领域处境不佳，最近才开始看到曙光，但无线领域则持续强劲增长，这要特别归功于智能手机。那么，我们2011年可以有哪些期待？以下是2011年的10大趋势预测。10、移动电视：视频在智能手机上面很受欢迎，华强电子网电子元器件资讯提供最新的电子资讯，元器件资讯，LED资讯，IC资讯，非IC资讯，展会信息，这里是您了解最新的电子元器件信息的最佳平台。 发表于：2010/12/14 运放式射频放大器详解 传统射频放大器使用分立晶体管有源器件，主要原因是器件价格低廉。而随着运放性能的提高和批量应用的推动，射频放大器采用运放已成大势所趋。相对于分立晶体管，高速运放确实有其长处：首先，前者构成的放大器，其增益和带宽与晶体管的偏流和工作点关系很大，调整起来相对困难；而运放的增益是不受偏置影响的。其次，运放还能减少工作温度范围内的参数漂移，使工作更可靠和稳定。 发表于：2010/12/14 半导体产业盈利性处于10年来最佳水平 2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。附图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。 发表于：2010/12/13 力科公司携手EVATRONIX为超高速USB3.0提供开发方案 为致力于市场上更快速的采用超高速USB3.0技术，力科公司与Evatronix 于2010年11月29日宣布签订合作协议，共同开发USB3.0产品和市场调查。经过多年在USB3.0市场的持续投资及其带领的丰富设计经验，这两家公司在USB3.0市场已经确立其牢固的领导地位。 两者的合作将使双方在USB3.0领域专业地位得到进一步提升并将对相关的应用开发者带来新的价值。 发表于：2010/12/13 FPGA的TCP／IP通信协议与Matlab通信系统的研究 本文研究了TCP／IP通信协议在Xilinx公司FPGA上的实现，介绍了其软硬件的系统组成及原理，通过建立一个例子加以说明和应用这个设计平台，证明了此平台设计可行性，并且完成了FPGA与Matlab的通信，为数据的实时显示及实时控制提供了很好的平台和设计方法，本设计也完成了 CPU软核设计的实现，其功能可根据需要进行定制，非常灵活，不但引入了软核处理器和嵌入式操作系统Xilkernel，而且应用了Lw-IP_300b 栈，使用大量的IP核，这样大大降低了系统平台的复杂度，缩短了开发的周期，其软硬件部分的设计分离的设计架构，使得整个系统修改和重构更加方便，真正实现了所谓的片上系统。 发表于：2010/12/13 高铁网络视频监控系统中的关键技术解析 高速铁路不同于一般的铁路系统，高铁本身即是一个系统化、集成化的大型工程，仅通信部门就涉及到10多个子系统，包括有线、数据、传输、调度、应急通信、视频监控等等。 发表于：2010/12/13 ADC输出转换采样生成FFT图详解 可以通过周期性地收集大量的ADC输出转换采样来生成FFT图。一般而言，ADC厂商们将一种单音、满量程模拟输入信号用于其产品说明书的典型性能曲线。您从这些转换获得数据，然后绘制出一幅与图1相似的图。 发表于：2010/12/13 解读无线干扰错误说法 你有正确的处理办法吗?面对网上流传的关于这个“杀手”的种种谣传，究竟哪些是真的，哪些又是假的呢?本文将和大家一起揪出关于无线干扰的八大错误说法。 发表于：2010/12/13 基于XPM存储器RFID高频接口设计 本文的重点讲述X-RFID芯片高频模拟接口模块的设计.下面第二节和第三节描述了RFID芯片的整个系统结构。第四节描述了13.56MHzRFID系统的电感耦合仿真模型和仿真结果。第五节得出了结论。 发表于：2010/12/13 室内室外协同优化提升3G用户感知 3G网络的高速体验令国内的 3G用户越来越多，这为运营商的网络规划优化能力提出了新的挑战。爱立信凭借其在网络规划优化领域的技术优势，不仅能够满足用户当下的需求，而且能够满足运营商对网络未来可持续发展的需求。 发表于：2010/12/13 <…5215521652175218521952205221522252235224…>
