头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 基于ALM-1912的GPS前端接收设计方案 ALM-1912是Avago公司的一个GPS前端模块，结合了高增益低噪声放大器（LNA）和GPS FBAR滤波器。LNA采用Avago专利的GaAs增强模式pHEMT工艺，在确保低噪声和高线性度的前提下实现高增益，同时严格控制了噪声指数分布。 发表于：4/21/2010 射频/微波设计用电磁和数学软件 软件在高频设计中发挥的作用越来越大，特别是在更多的功能被集成进更小的电路中这一发展趋势下。设计工程师在计算机辅助工程(CAE)软件工具方面有很多选择，从全功能多程序套件到单功能工具。有两种更通用的工具类型——数学和电磁(EM)程序，对分析从天线到波导的各种设计有很大的帮助。 发表于：4/21/2010 CSIA: 2009年中国IC市场分析与2012年展望 据CSIA研究报告，2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。 发表于：4/21/2010 韩国斥资600亿韩元打造模拟IC产业 据韩联社(Yonhap)报导，韩国官方表示，拟挹资600亿韩元(约5,400万美元)，于2015年时打造出韩国模拟IC产业，协助地方企业打响全球知名度，于国际半导体市场崭露头角。 发表于：4/21/2010 存储器中采用铜工艺对于设备市场的影响 按Information Network总裁Robert Casterllano的说法,2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来，由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40％以上, 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7％。 发表于：4/20/2010 VLSI提升IC预测 然隐患犹存 VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测, 但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。 发表于：4/20/2010 中国物联网产业发展路线图 “从现在起到2020年的10年里，中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段，成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。”日前，在“下一代互联网与物联网高峰论坛”上，中关村物联网产业联盟、长城战略咨询联合发布的《物联网产业发展研究(2010)》报告描绘了这样一幅中国物联网产业发展路线图。 发表于：4/20/2010 产业低迷为中微的市场布局带来契机 2009年对于半导体设备制造业来说是挑战和机会并存的一年。这次产业的低谷处在全球经济的严重衰退的宏观大背景下，对设备行业的打击显得尤为严重。芯片制造商的设备销售大幅度下降，使得整个行业都弥漫着悲观的情绪。尽管面对这样低迷的环境，中微公司利用这次衰退机会来推进我们的设备进入市场的进程，并进一步扩大我们的客户群。 发表于：4/19/2010 RFID市场将在未来五年内稳步增长 市场调研机构ABI公司最新市场研究报告显示，RFID的发展前景良好，未来五年将稳步增长。ABI公司市场主任MichaelLiard表示：“我们预期2014年RFID市场总体会超过82.5亿美元，用于汽车immobilization(汽车防盗等)约74.6亿美元。这意味着未来五年中年复合增长率为14%，而今年RFID市场也将达到44.7亿美元。” 发表于：4/19/2010 成本竞争激烈 大陆多晶硅产业淘汰赛持续 2010年上半国际多晶硅价格约每公斤50~55美元，贴近诸多新多晶硅厂的生产成本价，大陆多晶硅业者认为，该价格水位将促使大陆太阳能多晶硅市场持续运作淘汰赛；不过大陆自制的多晶硅仍缺，大厂持续加码扩产是必然趋势。 发表于：4/19/2010 «…5310531153125313531453155316531753185319…»
