头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 存储器中采用铜工艺对于设备市场的影响 按Information Network总裁Robert Casterllano的说法,2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来，由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40％以上, 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7％。 发表于：2010/4/20 VLSI提升IC预测 然隐患犹存 VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测, 但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。 发表于：2010/4/20 中国物联网产业发展路线图 “从现在起到2020年的10年里，中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段，成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。”日前，在“下一代互联网与物联网高峰论坛”上，中关村物联网产业联盟、长城战略咨询联合发布的《物联网产业发展研究(2010)》报告描绘了这样一幅中国物联网产业发展路线图。 发表于：2010/4/20 产业低迷为中微的市场布局带来契机 2009年对于半导体设备制造业来说是挑战和机会并存的一年。这次产业的低谷处在全球经济的严重衰退的宏观大背景下，对设备行业的打击显得尤为严重。芯片制造商的设备销售大幅度下降，使得整个行业都弥漫着悲观的情绪。尽管面对这样低迷的环境，中微公司利用这次衰退机会来推进我们的设备进入市场的进程，并进一步扩大我们的客户群。 发表于：2010/4/19 RFID市场将在未来五年内稳步增长 市场调研机构ABI公司最新市场研究报告显示，RFID的发展前景良好，未来五年将稳步增长。ABI公司市场主任MichaelLiard表示：“我们预期2014年RFID市场总体会超过82.5亿美元，用于汽车immobilization(汽车防盗等)约74.6亿美元。这意味着未来五年中年复合增长率为14%，而今年RFID市场也将达到44.7亿美元。” 发表于：2010/4/19 成本竞争激烈 大陆多晶硅产业淘汰赛持续 2010年上半国际多晶硅价格约每公斤50~55美元，贴近诸多新多晶硅厂的生产成本价，大陆多晶硅业者认为，该价格水位将促使大陆太阳能多晶硅市场持续运作淘汰赛；不过大陆自制的多晶硅仍缺，大厂持续加码扩产是必然趋势。 发表于：2010/4/19 集成温度传感器的有源电子标签设计 针对矿井下环境温度在线检测的要求，设计了一种集成了有源RFID射频识别芯片与温度传感器的在线温度检测装置，简要论述了该有源电子标签的硬件结构和软件设计。该装置能够定时采集并无线传输井下工作面的温度值。测试结果表明，该装置携带方便、工作稳定可靠。 发表于：2010/4/19 用于时间交织ADC的高精度开环跟踪保持电路设计 本文采用0.18 μm CMOS工艺设计了一种适用于TI-ADC的高速、低功耗开环T&H电路。仿真结果表明：通过采用高线性度自举开关和高增益高带宽输出缓冲器可以显著改善开环T&H电路的精度。可在400 MHz的采样频率，1.6Vpp的输入信号范围，799.8047 MHz信号输入频率下，最终获得9.5位的近似精度，同时电路功耗仅10.56mW。由此可见，本开环T&H电路的设计简单，功耗低，能够较好满足较高线性度的应用要求。 发表于：2010/4/16 详尽论述半导体业间局势 兼并继续新应用层出 半导体业间的兼并不可避免似乎己被广泛地接受，如近期由日立和三菱半导体部组成的瑞萨，又与NEC合并组成新的瑞萨及AMD兼并ATI等。本文认为兼并发生在各个方面，未来可能更会加剧。 发表于：2010/4/15 传感器的智能化趋势已越来越明显 智能传感器的出现是人们已经不再满足传感器简单的探测信息的功能，而是希望传感器能够将海量信息进行分析优化，过滤掉无用的数据，将最有用的信息传递为上位执行器或者是控制器。这就是智能传感器诞生的重要背景。 发表于：2010/4/15 <…5346534753485349535053515352535353545355…>
