头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 NMB-MAT交流风扇5915PC-12T-B30 厂商新闻 发表于：2009/10/14 Maxim推出业内最小的快速采样/保持IC 新产品,站点首页,产品,模拟技术,数据采集 发表于：2009/10/13 Vishay推出业界最薄的表面贴装车用TVS，厚度仅为1.1mm 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度为业界最薄 --- 仅有1.1mm，击穿电压为6.8V～43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封装，占位面积比采用传统SMC封装的器件小27%。 发表于：2009/10/13 德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂 厂商新闻,站点首页,资讯,嵌入式系统,模拟技术 发表于：2009/10/12 美国国家半导体推出适用于娱乐信息系统显示器的65MHz、24 位彩色串行/解串器 美国国家半导体公司宣布推出两款全新的串行器及解串器芯片组，在业界率先实现了以65MHz的时钟频率驱动24位高分辨率平板显示器这一特别功能。两款新产品都属于美国国家半导体的FPD-Link II 串行/解串器芯片组系列，可提供介于 5MHz至65MHz 之间的像素时钟，因此可以为低分辨率(WQVGA)至高分辨率(XGA)的各类娱乐信息显示系统提供灵活的模块式开发平台。 发表于：2009/10/10 恩智浦推出支持HDMI 1.4的智能开关 新器件,站点首页,芯片,模拟技术,多媒体 发表于：2009/10/9 安森美半导体带集成电荷泵的恒定输出功率音频放大器是用于便携设备的节省空间型方案 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的带集成电荷泵的D类音频放大器，为手机、数字视频录像机(DVR)及便携扬声器提供高性价比及节省空间的扬声器放大器方案。 发表于：2009/9/30 Vishay推出增强型VTAZ系列超高精度Bulk Metal Z箔轴向电阻 新器件,站点首页,芯片,嵌入式系统,模拟技术 发表于：2009/9/30 Vishay发布的固钽贴片电容器刷新业内同类器件额定电压的最高记录 新器件,站点首页,芯片,嵌入式系统,模拟技术 发表于：2009/9/30 奥地利微电子与New Scale加强在标准IC销售方面的合作 厂商新闻,站点首页,资讯,嵌入式系统,模拟技术 发表于：2009/9/28 <…5384538553865387538853895390539153925393…>
