头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 印制板电路设计时应着重注意的内容 PCB设计要点 发表于：2006/4/28 板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤 电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。 发表于：2006/4/28 PCB蛇型走线的作用 在不同的应用场合,蛇型走线的意义也不同. 发表于：2006/4/28 指定DC迹线阻抗的首12个原因。 越来越多的厂商要求指定PCB板上的DC迹线阻抗。以下从设计商的角度道出了指定和控制DC迹线阻抗的原因... 发表于：2006/4/28 元器件整体布局设计 元器件整体布局设计 发表于：2006/4/27 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性 发表于：2006/4/21 POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 发表于：2006/4/21 Protel2004-新一代完整的板级设计工具 到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计，他们都很有经验，能够在protel99或protel99se上设计出一块很棒的PCB。但有的时候他们甚至不相信软件的智能化给他们带来的巨大方便。于是许多PCB工程师根本不使用软件带有的强大的自动布线功能，因为即使重复布上几百次都不能得到他们满意的方案，或是调整的线太多还不如完全手工布线。这些都让他们不愿意接受也不相信更新换代了的人工智能能给他们的设计带来什么巨大的方便，他们相信的只是他们多少年积累的经验。但实际上他们都很清楚当他们设计一块多层高密度PCB所需要付出的代价是什么，同时他们也希望真的有那么一款软件能让他们的设计效率有极大的提高的PCB设计软件。现在Altium公司2004年最新产品Protel 2004完全能满足这方面的要求。当然Protel 2004面对的用户不光是为了方便这些有多年经验的PCB工程师们。Protel 2004同时还降低了制作PCB的门槛，通过短时间的培训(即使是自学)，很短时间您都可以很快的制作一块合格的PCB。 发表于：2006/4/20 主板走线和布局设计 对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。但是，普通消费者如何才能分辩出一块主板设计得好坏与否呢？下面，笔者就为大家简单分析一下，使大家在选购主板时有更全面的参考依据。 发表于：2006/4/20 元器件间相邻焊盘的最小间距 除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下 发表于：2006/4/19 <…5496549754985499550055015502550355045505>
