头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术，赋能尖端工业和医疗应用 增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研发的3D间接飞行时间（iToF）深度传感技术。 发表于：2022/6/14 3GPP Rel-17 RedCap标准完成，打开5G中高速物联广阔新空间 在3GPP全会第96次会议上， 5G Rel-17标准宣布冻结。RedCap （Reduced Capability） 是Rel-17的重要特性，Rel-17标准的冻结意味着5G针对中高速联接的RedCap新技术标准已就绪。RedCap技术标准，是华为与全球产业伙伴团结协作的结晶，将有力推进RedCap在行业标准、网络、终端和应用等方面的快速成熟，打开百亿物联新空间，加速万物互联智能世界的到来。 发表于：2022/6/14 华为运动健康军团启动三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康 6月14日，华为运动健康军团CEO张炜在深圳与媒体面对面，公布了华为正在推进的三大健康研究项目，即创新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并对华为运动健康全栈战略和创新技术进行深入解读。通过分享HUAWEI TruSeen? 生命体征监测技术IP的迭代升级，展现了华为持续引领未来运动健康生活新方式的技术实力。 发表于：2022/6/14 索尔维提前将在华PVDF产能提高一倍，满足电动车电池日益增长的需求 索尔维常熟生产基地大幅提升Solef? PVDF的产能，彰显索尔维集团致力于满足全球客户需求的决心 发表于：2022/6/14 Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持 AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具，能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及，AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。 发表于：2022/6/14 泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22 中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。 发表于：2022/6/14 比亚迪市值破万亿 “比王”来了?6月10日午盘开盘后,比亚迪A股市值首次破万亿,股价创历史新高。这也是首个跻身万亿市值俱乐部的汽车自主品牌。 发表于：2022/6/14 合肥，雄“芯”而起！ 合肥的集成电路产业起步相当晚，却仅用不到10年，就从行业边缘蹿升至一线梯队。在最新的中国大陆城市集成电路竞争力座次表中，合肥市稳居第6位，将成都、西安、南京、苏州等甩在身后。 发表于：2022/6/14 元器件分销商：连接原厂与市场的关键角色 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。 发表于：2022/6/14 芯片正在全面走向3D 最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 发表于：2022/6/14 <…689690691692693694695696697698…>
