头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 2022年首席执行官对可持续性、员工问题和通货膨胀的观念发生了显著变化 人才维系等员工问题连续第二年上升为优先事项，仅略微落后于数字化、网络安全等与技术相关的问题，但明显领先于盈利能力、现金流等财务问题。 发表于：2022/6/9 大联大诠鼎集团推出基于AOS产品的高效率主动式桥式整流器电源方案 2022年6月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI芯片的高效率主动式桥式整流器电源方案。 发表于：2022/6/9 如何看待紫光展锐手机芯片安全漏洞问题？ 近日，以色列信息安全机构Check Point公布了的一篇报告，称在紫光展锐的手机基带芯片中，发现一个被命名为CVE-2022-20210的安全漏洞，该漏洞被认定为严重安全等级，评为9.4级（满级为10），针对这个漏洞，当攻击者利用发射站发送格式错误的数据包给基于紫光展锐处理器手机时，手机会重启。 发表于：2022/6/9 LCD电视面板价格跌至新低，第三季面板厂产能喊减 据TrendForce集邦咨询表示，LCD电视面板报价受到品牌采购量持续下修影响，大部分尺寸价格已跌至历史新低点，日前公布6月上旬32吋与43吋下跌约5~6美元；55吋下跌约7美元；65吋及75吋同样面对产能过剩的压力，下跌12~14美元。面板厂为减轻跌价和库存压力，陆续计划于第三季开始进行较为显著的生产管控。 发表于：2022/6/9 Digi-Key Electronics 推出 myLists 报价功能 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布，已增强其 myLists 工具，将报价功能包含其中，以提高订货效率。 发表于：2022/6/9 GRL扩展一致性测试自动化产品 为高速信号测试提供工程服务与测试自动化解决方案的全球领导者Granite River Labs （GRL），扩展了其所能提供的电气一致性测试自动化软件解决方案，提供产品开发者高度灵活性与自由，让他们能够通过单一软件平台，使用来自领先厂商——包括安立（Anritsu）、是德科技（Keysight）和泰克（Tektronix）——的测试设备。新的解决方案支持PCI Express? （PCIe?） 5.0并向下兼容早期PCIE规格的锁相环（PLL） Bandwidth与Peaking测试，以及DisplayPort 2.0 Source与Sink物理层测试。GRL现在可以通过单一的软件自动化平台，提供当前最全面和最灵活的电气一致性测试解决方案组合。GRL的PCIe 5.0 PLL Bandwidth与Peaking测试解决方案，已经被PCI-SIG协会批准用来进行PCIe 5.0认证测试。DisplayPort 2.0解决方案则正在申请获得视频电子标准协会（VESA）的批准（包括GRL-DP21-SINK-AN和GRL-DP21-TX）。 发表于：2022/6/9 RF elements扩大天线产品供应 RF elements?将发布五款用于3 GHz和2.4 GHz频段的新阵列扇形天线，并为5 GHz频段增加更多喇叭天线，为这些最常用的频段扩大天线工具集。 发表于：2022/6/9 基于地感线圈的车辆驶入检测电路设计及仿真 交通物联网领域存在对道路车流信息监测的业务需求，将地感线圈布设于道路上可以感知车辆驶入的信息，为交通物联网提供初始数据。针对地感线圈工作场景，阐述了地感线圈工作原理。在此基础上，设计了一种基于地感线圈的车辆驶入检测信号的电路。该信号采集电路主要由调谐振荡电路、波形整形电路、微处理器等部分组成，介绍了各模块的设计要点。通过PSpice软件仿真表明该电路可有效采集地感线圈状态值变化，从而检测车辆驶入，在交通物联网领域具有较高的实用价值和应用前景。 发表于：2022/6/9 先进工艺芯片填充冗余金属后的时序偏差分析及修复 在芯片物理设计的完成阶段，为了满足设计规则中金属密度要求，需要填充冗余金属。增加的金属层会产生额外的寄生电容，导致芯片的时序结果恶化。40 nm以上的工艺节点中，这些额外增加的寄生电容对于时序的影响在0.12%左右，这个时序偏差甚至比静态时序分析与SPICE仿真之间的误差还小，在芯片设计时通常忽略它。然而在使用FinFET结构的先进工艺节点中，这个时序偏差必须要进行修复。以一款FinFET结构工艺的工业级DSP芯片为实例，使用QRC工具对比了芯片填充冗余金属前后寄生电容的变化；使用Tempus工具分析了芯片时序结果发生偏差的原因；最后提出了一种基于Innovus平台的时序偏差修复方法，时序结果通过签核验证，有效提高了时序收敛的效率。 发表于：2022/6/9 基于UVM的Wishbone-SPI验证平台设计 随着芯片复杂度增加，芯片验证在设计流程中所消耗时间也不断提高。针对传统验证平台重用性差、覆盖率低，通过使用通用验证方法学(Universal Verification Methodology，UVM)设计Wishbone-SPI验证平台，用UVM组件灵活地搭建验证平台，完成标准的验证框架，设计受约束随机激励，自动统计功能覆盖率。仿真结果显示，该验证平台功能覆盖率达到100%，并表明该平台具有良好的可配置性与可重用性。 发表于：2022/6/9 <…694695696697698699700701702703…>
