头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 失去华为后，台积电的弊端越来越明显，陷入富士康“同款陷阱” 在全球晶圆代工领域，台积电不仅是技术最先进的企业，同时也是全球芯片产能最大的制造企业。 发表于：2021/12/21 链芯科技完成600万元天使轮融资 近日，半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。 发表于：2021/12/21 “芯”中有“数”好攀高 株洲前三季度互联网和软件及信息技术服务业收入增速全省第二 12月19日，在刚刚落幕的2021中国国际轨道交通和装备制造产业博览会上，中车株机公司展示最新研发成果——全球最高等级全自动驾驶地铁列车。研发人员介绍，轨道交通转向架全流程数字化质量控制技术，在列车研发中起到关键作用。 发表于：2021/12/21 2021智慧医疗白皮书：医疗行业数字化转型 “我们得到生命的时候带有一个不可少的条件：我们应当勇敢地保护它一直到最后一分钟。” —狄更斯 发表于：2021/12/21 合肥“换电黑马”绿舟科技A轮融资近亿元人民币！ 近日，致力于新能源换电领域的安徽绿舟科技有限公司（以下简称“绿舟科技“）正式宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。此轮融资由真石资本、浙大大晶创投领投，中科创星、合肥天使投、合肥高投联合跟投。本轮融资资金主要用于产品研发、人才建设、市场推广、产业布局等方面，致力于商业体系的完善。 发表于：2021/12/21 三六零全资子公司联合中标2.1亿元城市安全项目 12月20日，三六零（601360.SH）发公告称，三六零安全科技股份有限公司下属全资子公司上海凯金信息科技有限公司作为牵头人，与上海邮电设计咨询研究院有限公司以联合体形式参与了“上海城市安全大脑项目信息化及配套设施项目”的公开招标工作并成功中标，项目投标报价为人民币2.104亿元。 发表于：2021/12/21 平安银行送火箭上天了！发射圆满成功！ 2021年12月7日12时12分，我国首枚金融机构冠名的“谷神星·平安银行数字口袋号” 运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空，成为国内一箭多星商业发射的又一重大突破。 发表于：2021/12/21 山西首个数字化智能蜂场在沁水试点成功-国际在线 12月14日，山西首个数字化智能蜂场在沁水县龙港镇柿元村“蜜蜂小镇”试点成功，标志着山西传统蜂产业向数字化、生态化迈出了重要一步。 发表于：2021/12/21 Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能 12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。 发表于：2021/12/21 全国首个5G云上钢厂探路先行！ 数字技术向制造业加速渗透、融合，工业领域数字化场景不断丰富、数字应用程度不断加深。“5G+工业互联网”，“+”出许多新变迁，目前全国“5G+工业互联网”在建项目超1800个，覆盖原材料、装备制造、消费品等数十个国民经济重点行业和领域。 发表于：2021/12/21 <…969970971972973974975976977978…>
