头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 6年亏损290亿，LG彻底告别手机市场 现如今，提及国内外知名手机品牌，相比消费者们第一反应想到的，应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然，或许还有部分保留有情怀的消费者，会在名单中加上华为的名字。 发表于：2021/12/13 最强芯片布局大模样，智路建广联合体接手紫光集团 12月10日，紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）在其官网发布公告称，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，最终确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体（以下简称“智路建广联合体”）为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。 发表于：2021/12/13 刘海屏的发展，未来的机遇在哪？ 去年11月，银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年，银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称，本次银牛微电子发布的C158 3D机器视觉模组将面向机器人行业，由2个鱼眼摄像头、一个RGB彩色摄像头、2个IR红外摄像头组成，还搭载了一个3D激光投射器。 发表于：2021/12/13 智能座舱需要怎样的技术和芯片？ 12月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。 发表于：2021/12/13 牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化 根据牛芯半导体官网披露，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5．0、56／112GSerDes、DDR5／LPDDR5、GDDR6等。 发表于：2021/12/13 英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目 12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。 发表于：2021/12/13 三安光电：百页深度解读 三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似，作为在LED领域深耕多年的领军者，向同源工艺的第三代半导体延伸，并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。 发表于：2021/12/13 中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但是制造困在了14nm无法前进 这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。 发表于：2021/12/13 帝奥微科创板IPO：刚刚扭亏为盈，依赖新股东OPPO和小米大幅提升业绩 日前,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的科创板上市申请正式被上交所受理。中信建投证券为其保荐人和主承销商。 发表于：2021/12/13 创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片 近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。 发表于：2021/12/13 <…99299399499599699799899910001001…>
