“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100 GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造和封装芯片。他们在研究过程中，将会特别注意小型化、性能（包括功率损耗、信号完整性、噪声和成本）、能效和可靠性。
　
　　这5家合作伙伴分别是位于德累斯顿、慕尼黑和柏林，由德累斯顿集成电路研究所管理的弗劳恩霍夫研究所；主要生产面向工业应用的传感器组件和位置探测与距离测量系统的SYMEO有限公司；西门子股份公司中央研究院；埃尔兰根-纽伦堡大学电子技术学院；项目牵头者英飞凌科技股份公司。该项目计划将于2013年8月底完成。
　
　　V3DIM项目的5家合作伙伴将携手开发全新的设计方法、模型和SiP技术组件，来应对毫米波频率范围产品的垂直3D系统集成的特殊挑战。该研究项目的成果，将推进现有和未来的毫米波范围技术在SiP上得到最佳应用。这样3D SiP设计的开发时间就可缩短至少三分之一。
　
　　V3DIM项目的经费总额为680万欧元，其中近40%由三家企业合作伙伴赞助。此外，该研究项目作为“2020信息与通信技术”（ICT 2020）计划的组成部分，还获得了BMBF为期三年、大约410万欧元的资金支持。“2020信息与通信技术”计划是德国联邦政府高科技战略的内容之一。ICT 2020计划的目标之一是，将微型芯片作为一种主要的支撑性技术加以推广，从而开创新的应用领域，进一步巩固德国在ICT领域的领先地位。德国V3DIM项目与欧洲CATRENE 3DIM3v项目相辅相成。后者涉及垂直3D系统集成的其他方面。