每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上，3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光，而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。

　　杀手应用的“原子结构”

　　2011年的市场由多个“杀手级应用”驱动，这些应用如同围绕原子核运动的电子，与原子核一起构成了整个市场增长点。IDT公司副总裁Graham Robertson描述道，处于原子核位置的将是4G网络，绕其旋转的则是移动设备、云计算和视频服务这三个杀手级应用。
“1980年的杀手级应用也是类似的结构：代表移动设备的模拟手机和Sony Walkman随身听；代表视频应用的电视机、任天堂游戏机；代表计算能力的IBM个人电脑。2011年，这三个杀手级应用分别演变成了：iPhone/iPad、互联/智能电视和各种各样的移动互联网应用，其与1980年市场的最大差异在于设备间的“互联”。

　　世界因半导体改变

　　“最近世界各地纷纷爆发了引发社会变革的运动，其中有人在突尼斯街头写了‘感谢Facebook’的标语，而在我看来，这句话应该改成‘感谢半导体’，” Intersil公司总裁及首席执行官Dave Bell说，半导体具有改变世界的魔力。相信在此次社会变革之前，大部分人甚至无法指出突尼斯、埃及等国家到底在地图的什么位置，而这些国家的人们可能正通过一部手机改变历史。一部手机除了通过获取信息、上传信息，以及分享信息来让一个普通人也拥有改变世界的力量外，还集合了半导体产业中许多令人兴奋的东西。

　　网络应用挑战与移动回程线路

　　从2000到2010年，以太网交换产品的增长速度非常惊人。博通（Broadcom）公司网络交换产品线总监Edward Doe介绍说，从目前的市场看，移动设备的出货量到2012年会将PC远远甩在身后。届时，任何设备需要在任何时间和地点获得丰富的多媒体内容，而这些应用都需要更大的带宽作为前提。移动回程线路（Backhaul）占据了40%的运维费用，在4G时代这个问题将更为严重，还可能需要数倍于3G时代的基站数量，此外还有来自集成化和更多的PoE应用的挑战。

　　FPGA厂商的创新技术竞争

　　基于平台的产品策略使Xilinx可以在较短的时间内推出更丰富的产品。Xilinx的7系列3款28nm产品共享相同的制程、IP支持、软件支持和可编程逻辑工艺。Xilinx最新的堆叠硅片互联技术是 Virtex-7 FPGA 系列的核心，可将每瓦特的芯片间带宽提升100倍，与单片式器件相比，容量提高2～3倍。Xilinx全球市场高级副总裁Vin Ratford还介绍了最新的Zynq系列SoC。他说，Zynq是Xilinx推出的新型可扩展式处理平台 (EPP)。该产品将ARM Cortex-A9与Xilinx一体化28nm架构完美整合。以处理器为核心的架构不但能够实现 FPGA 的高度灵活性和可扩展性，同时还能带来类似于ASIC的高性能和低功耗，以及ASSP的易用性。

　　Altera公司IC工程副总裁Bradley Howe带来的则是其光纤互连可编程器件规划。他说，高清视频、云计算以及3D游戏等应用对带宽的需求不断增长，传统的铜互连将无法实现创新。Altera将在未来器件封装中支持直接光纤接口，突破了铜线技术固有的带宽和信号完整性瓶颈。对于数据中心等需要进行大量计算和存储功能的应用，将光纤接口集成到器件封装中能够取代可插拔光纤器件，功耗降低70%到80%，端口密度和带宽提高了几个数量级，同时避免了铜线解决方案的信号完整性问题。

　　FPGA市场的竞争异常激烈，同时也为Lattice提供了创新和差异化的空间。Lattice总裁及首席执行官Darin Billerbeck在接受采访时表示，“不得不承认我们的竞争对手的产品都十分出色，但他们的竞争点在于速度，而Lattice遵循了完全不同的商业模式和技术道路。Lattice的产品专门为低功耗而定制，适用于一些重点应用。密度与功耗的关系一直是FPGA设计的难题，将二者按实际应用进行定位可能是比较合理的思路。”

　　3D-IC测试的挑战

　　多晶圆垂直堆叠技术，即“3D-IC”，一直是热门技术，但难题主要集中在测试方面。Mentor Graphics测试解决方案产品市场总监Stephen Pateras指出，单一晶圆的测试要求较低，即使一些晶圆的问题未被测试出，由于每个晶圆封装后只对应单一的产品，仍然能保证较高的良率。3D-IC则完全不同，其将多个晶圆堆叠封装在一起，因此要保证每个3D封装中的单个晶圆都没有缺陷，否则会在封装后导致大量产品出现问题，使良率显著下降，成本上升。因此3D-IC测试需要更高的晶圆测试质量。

　　功耗分析 带给EDA的难题

　　“功耗问题没有边界，并不是一个纯IC领域的问题。此外，功耗也不是纯数字技术的问题，而更多地在于IP开发，” Apache首席执行官杨天圣认为，目前功耗分析也是热点技术3D-IC的挑战之一。随着低功耗需求的提高，ESD（静电放电）给IC可靠性带来新的挑战。到了18nm或22nm节点，ESD将成为非常严重的问题。对于EDA工具来说，功率分析的准确率主要由输入参数和软件技术决定，因此这些因素综合到一起又产生了更大的不确定性。“总的说来，功率分析的准确率如果达到20%，就已经非常幸运了。”
UWB能否重返市场？

　　UWB曾一度淡出市场，但厂商Alereon又将其带回消费市场。Alereon首席执行官Eric Broockman表示，UWB在许多视频应用中要优于Wi-Fi，如更高的速率、为流媒体设计的QoS、对Wi-Fi干扰的免疫能力、支持多种协议、更佳的电源效能等。目前Samsung已选择UWB作为其桌面电脑与显示器间的数据传输标准，其它显示器厂商也将跟进。今天UWB主要应用于桌面电脑，未来将成为居室家电设备间数据共享的主要技术