日前，eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32?1074Kf?同步处理系统(CPS)为基础的RTL，eSilicon完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况1GHz的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
　　
　　为在不牺牲低功耗的条件下达到1GHz目标，eSilicon的定制内存团队为L1高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074KCPS结合了两项高性能技术─同步多处理系统、以及乱序超标量的MIPS3274K?处理器做为基本CPU。74K采用多发射、15级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
　　
　　MIPS科技产品营销与应用副总裁GideonIntrater表示：“1074KCPS可作为现今SoC设计的理想高性能平台，并具有针对未来设计需求的扩充能力。我们与eSilicon就此项目展开密切合作，不仅展现出1074KCPS在新的低功率制程中的高性能特性，同时也能让客户在SoC设计中实际使用此结果。我们非常高兴eSilicon将此设计以标准产品和定制服务的形式供货。”
　　
　　eSilicon策略营销副总裁PaulHollingworth表示：“此项目对我们的定制化IP工程团队来说，是非常令人振奋的。我们的自定义FCI发挥了关键作用，让我们能够达成时序紧凑的投片日期。结合MIPS1074K设计的高质量，我们能够在低功耗制程中，快速达到苛刻的性能目标。eSilicon期望能将此集群嵌入于客户的SoC设计中，协助他们真正实现高效能、低成本与低功耗的完美结合。”
　　
　　即日起客户可从eSilicon取得1GHz设计的授权─能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计(DFT)与可制造性设计(DFM)特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整SoC开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。请浏览eSilicon网站，得知更多有关28纳米高性能、低功率三路微处理器丛集的资料。