日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗" title="低功耗">低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器" title="微控制器">微控制器家族的 5 个最新产品系列。最新微控制器不仅为 TI 深受欢迎的超低功耗" title="超低功耗">超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相应器件提供了直接升级路径，简化了开发工作并实现了完整的引脚与软件兼容性，而且还使性能与电池使用寿命" title="使用寿命">使用寿命提高了一倍之多，存储容量也相应增加。对于读表设备、传感器、工业控制系统、手持式设备以及各种其它嵌入式系统的开发人员而言，MSP430F2xx MCU 不仅能够提高产品性能，延长使用寿命，还能尽可能减少重复设计工作（更多详情，敬请访问：www.ti.com/msp430f2xx-pr）。 

    通过高度模拟集成，TI 的 MSP430F2xx MCU 架构能够满足新一代控制系统的要求。该器件集成了高达 120 KB 的片上存储器，并支持 20 位地址字，因此将总体可寻址存储（无翻页）容量提升至 1 MB，从而支持更复杂程序的开发。各种模拟与数字外设选项支持终端产品的增强特性，同时还降低了系统成本与功耗。例如，仅 0.5 uA 的待机功耗几乎不会造成电池消耗，而且待机模式的快速唤醒功能还进一步降低了电池负载。上述 MCU 具备 1.8 至 3.6 V 的宽泛工作电压范围，而灵活的时钟架构使设计人员" title="设计人员">设计人员能够实施选定的处理速度与工作电压。由于在 3.3 V 电压下实现了 16 MHz 的全速处理器状态，电池使用寿命与系统成本得以进一步优化，为满足电源设计要求留有了余地。 

    五种最新 MCU 产品系列实现了 TI 为 MSP430客户全面升级 F2xx 的承诺。新产品中的片上选项包括高达 120 KB 的程序存储器、三通道直接存储器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 与双通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通过灵活的标准实施方案（支持 I²C、SPI、IrDA 与 UART）来缩短开发时间。 

    借助高达 120 KB 的快闪与 8 KB 的 RAM，MSP430F241x 与 MSP430F261x可满足需要较高处理能力的系统需求，而 MSP430F24x 与 MSP430F23x 则是更加通用的器件。在上述器件中，MSP430F2418 与 MSP430F2618 非常适合在低功耗 ZigBee^?网络中工作，而 MSP430F2410 则能满足 IEEE 802.15.4 无线网络与自动读表等应用的要求。 

    MSP430 产品市场营销经理 Kevin Belnap 指出：“最新 MSP430F2xx MCU 产品的推出不仅使我们的 MSP430 客户能够实现更高性能、更低功耗以及更大设计灵活性的技术升级，同时还开启了全新的应用可能，使包括要求更大存储容量的便携式嵌入式控制系统在内的各种系统都能受益于这种高度的模拟集成。”  

供货情况

    所有五个产品系列均已批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行定购： 

       产品系列            器件                                       封装 

MSP430F23x：        F233、F235                           64 引脚 QFP/QFN 

MSP430F24x/2410： F247、F248、F249、F2410         64 引脚 QFP/QFN 

MSP430F24x1：      F2471、F2481、F2491              64 引脚 QFP/QFN 

MSP430F241x：      F2416、F2417、F2418、F2419     64 引脚与 80 引脚 QFP 

MSP430F261x：      F2616、F2617、F2618、F2619     64 引脚与 80 引脚 QFP 

针对上述所有新器件的评估工具也已推出。 

TI 品种丰富的控制器产品实现无限创新  

    从超低功耗 MSP430、基于 32 位通用 TMS470 ARM7^? 的 MCU 到高性能 TMS320C2000^TM 数字信号控制器，TI  都能为设计人员提供最丰富的嵌入式控制解决方案。设计人员还可以利用 TI 的全面软硬件工具、范围广泛的第三方产品以及及时而周到的技术支持显著加速产品的上市进程。如欲了解有关 TI 丰富的控制器产品详情，敬请访问：www.ti.com/mcu。  

#  #  # 

关于德州仪器公司

    德州仪器（TI）提供创新的 DSP 和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。 

    TI在纽约证交所上市交易，交易代码为TXN。 

    如欲了解有关TI的进一步信息，敬请查询http://www.ti.com.cn。