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高通发布全新超低功耗蓝牙SoC:真无线耳机音质飞跃

2020-03-27
来源:快科技

    3月26日,高通宣布推出下一代超低功耗蓝牙5.0音频SoC,包括高端的QCC514x系列、中端和入门的QCC304x系列,可打造音质更加出色的真无线耳机产品。

    高通QCC514x、QCC304x系列SoC是此前QCC5100、QCC30xx系列的升级版,专门面向真无线耳机、耳戴式设备而优化,能提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度,同时集成专用硬件,支持高通混合主动降噪(Hybrid ANC)、语音助手,以及顶级的无线声音与语音品质。

    

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    它们还支持创新的TrueWireless Mirroring技术,可以让一只耳机通过蓝牙连接至手机,另一只耳机则成为其镜像,还能快速切换。

    比如从耳朵中取下和手机相连的耳机之后,无需任何操作,镜像耳机就会接管与手机的连接,避免音乐或语音通话中断。

    它还支持管理单一蓝牙地址。将两只耳机与手机进行配对时,手机只会显示一只耳机设备,配对更方便。

    全新SoC还采用了集成式混合主动降噪技术,拥有ANC专用硬件,支持外部环境声音的超低时延透传,可对周围环境进行真正自然的感知,可广泛适用于飞机、运动、办公等各种场景。

    新的SoC还拥有超低的功耗,65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间,而且启用ANC降噪单元对续航的影响也微乎其微。

    定位高端的QCC514系列还特别针对多个语音生态系统,提供始终在线的唤醒词激活,CC304x系列则支持按键语音激活,这也是中低端SoC首次支持该功能。

    

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    QCC514x系列基于32位可编程应用CPU核心,主频最高80MHz,搭配两个高通可配置Kalimba DSP,频率均为120MHz,80KB+256KB RAM,支持蓝牙5.0标准,传输率2Mbps,平均功耗约5mAh(A2DP)。

    其中,QCC5141采用94针WLCSP封装,QCC5144采用90针的BGA封装,尺寸均为4.37×4.26毫米。

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