格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出为汽车应用而进行了优化的BCDliteTM晶圆技术与工艺。

　　据了解，基于经过验证的用以大批量制造应用的工艺，这项 0.18um技术作为一个综合模块化平台，以工艺简洁而具竞争力的源极导通电阻(Rdson)为特点，并提供广泛组件特性量测(device characterization)、制模(modeling)，静电放电(ESD)及工艺开发工具包(PDK)支持。此外，崁入式的单次刻录(OTP)非挥发内存也可供选择。

　　根据半导体市场研究公司Semicast Research的一份市场调查报告预计，2008年至2017年平均每辆汽车内的半导体设备的年复合成长率(CAGR)将达到4.3%，到2017年时每辆汽车内的半导体设备的平均应用金额也将会随之升至425美元左右。而同时，全球汽车半导体的市场营业额，预计也将会从2010年的200亿美元增长至2017年的390亿美元左右。

　　在此次论坛上，格罗方德半导体200mm业务部门的资深副总裁兼新加坡总经理Raj Kumar表示：“由于越来越多的制造商把更多的电子组件与汽车整合，格罗方德半导体凭借自身对于晶圆业务的专精，能很好地在这方面为汽车业提供支持。今天的这项宣布，再一次印证了我们提供给市场的是一套综合且适用于汽车的技术与工艺。”

　　还有，据了解，格罗方德半导体的 0.18um BCDliteTM平台已经通过了美国汽车电子协会(Automotive Electronic Council)的AEC-Q100 Group D关键可靠性(critical reliability)测试。格罗方德半导体在新加坡的所有 200mm 晶圆厂都已获得ISO/TS16949汽车质量标准认证。公司目前为全球前10大汽车半导体供货商中的6家提供服务，并已具备众多主要汽车系统制造厂商所要求的资质。