在机箱封闭，室温19.2 ℃的情况下，测试改造前某收款机CPU的温度为68.5 ℃。根据行业标准，当室内温度在15 ℃～35 ℃ 时，CPU运行时的温度低于60 ℃ 时为正常。显然改造前CPU运行时的温度不符合正常要求。
1.2 改造方案
    解决机箱散热问题，必须注意以下几点：
    (1)不要安装过多的机箱风扇，这样会造成机箱内散热风流紊乱，反而起不到散热的作用。
    (2)增加的风扇风量尽量大，但要兼顾带来的噪音问题。
    (3)机箱内的理线要整齐，尽量不要阻挡风道。
    风道是空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的风道，可迅速带走机箱内的热空气。由于增加机箱风扇后肯定会改变风道，所以考虑在增加1个风扇后会形成辅助风道，使气流可以流过CPU和显卡附近，对这两个配件进行散热。
    根据机箱内部结构和对散热风道的分析，辅助散热器选择安装在A处，即显卡扩展槽处。
2 风扇风量的计算及规格选择
2.1 散热风扇风量的计算
    机箱内散热良好时：，但实际测得的热量平衡并非如此，2个风扇抽走的热量小于CPU和电源产生的总热量，所以导致机箱内存在散热死角。因此，应再增加散热风扇，使得机箱内的热平衡达到以下的要求：
　　
　　实际冷却风量的计算：
    q=Q/(0.335ΔT)
式中，q为实际所需的风量(m³/h)；Q为散热量(W)；ΔT为空气的温升(℃)，一般为10 ℃～15 ℃。
    按照1.5～2倍的裕量选择散热风扇的最大风量。
2.2  风扇规格的选择
    选择散热风扇规格时除了考虑风量要求以外，还要综合考虑风压、转速、噪音等重要因素：
    (1)风压是出风口与入风口间产生的压强差，是衡量风扇“强劲”程度的重要指标。
    (2)风扇的转速越快，风量越大，风压也越大，但是同时其摩擦、振动、噪音也越大。
    (3)为了保障交谈和通讯联络正常进行，环境噪音的允许值应在45 dB～60 dB以内。
3 散热器的结构设计
3.1 散热器外壳设计
　　  散热器外壳结构设计分别如图2、图3所示。

　　  本结构设计成本低廉且通用性高，采用封闭式风道，增强了密闭性，提高了散热器的散热能力。
3.2 散热器外壳材料的确定
　　  选择外壳材料时应注意以下问题：
　　  (1)机箱内的运行温度一般在50 ℃～70 ℃ 之间，如果外壳材料不适合在此温度范围内工作，则材料易老化，会产生变形影响散热效果。
　　  (2)散热装置安装在主板的显卡扩展槽内，应尽量使用非导电材料。
　　  (3)上壳造型较为复杂，应选择较易成型的材料。
　　  (4)散热件要求容易拆卸。
　　  综合考虑以上因素，选择ABS材料作为上壳的材料，加工方式为注塑成型。下壳安装在主板上的显卡扩展槽内，选择PCB板(印刷电路板)作为材料。
3.3 散热器中的连接方式
　　  散热器的上下壳均是塑料材质，综合考虑安全、工作环境、外观、成本等因素，选择卡扣连接作为上下壳的连接方式。设计灵感来源于手机电池后盖上的卡扣，在设计过程中模仿该卡扣设计并将其应用于散热器连接件上。
4 性能试验
　　  散热器设计完成以后，将其安装在收款机机箱内进行了性能试验。由于2.0 GHz的CPU在收款机市场中仍属高频，因此以其为试验对象，试验数据如表1所示。