一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)于2月19至23日在美国旧金山举行；这场会议向来集合了全球最新的半导体设计成果，今年当然也不例外。

不过2012年的ISSCC 并没有看到英特尔(Intel)、AMD或是IBM在处理器技术领域互别苗头的景象，倒是看到不少让人印象深刻的硅芯片设计创新想法，其中有不少论文是出自不同单位的年轻工程师，描绘电子组件技术的未来远景。

值得赞赏的是，今年主办单位特别将一些最杰出的、较偏重以研究为导向(research-oriented)的论文，集中在一个新辟的学术展示时间(Academic Demonstration Session，ADS)发表，由论文作者亲自示范研究内容；这是ISSCC首度在产业展示时间(Industrial Demonstration Sessions)之外，为比较不那么商业导向的研究人员与单位设立一个表演舞台。

以下的2012年ISSCC现场报导，除了有新的ADS实况，也包括其他一些编辑在有限时间内参加的场次；笔者并不会说这是篇“完整”报导，而如果你今年也有参加ISSCC，请不吝与我们分享看到的有趣事物！

英特尔产品长(chief product officer)是2012年ISSCC的四场专题演说主讲者之一，他所分享的是采用3D芯片技术之Teraherz等级客户端计算机未来远景。

来自全球各大学校园的研究新血

美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology，GIT)的Jeonghee Kim 展示一种舌头驱动器(Tongue Drive)，它是一种可以让四肢瘫痪的病人配戴的无线装置，就像牙齿矫正器一样；其精密的无线遥控功能，能让瘫痪病人以舌头来操作。(论文编号：Paper 6.8)

同样来自乔治亚理工学院的研究人员展示一颗3-D MAPS，是一款以堆栈形式，集合了64个客制化处理器核心与256KB草稿内存(scratch pad memory)的大规模平行处理器(massively parallel processor) (论文编号：Paper 10.6)

来自美国密西根大学(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──采用3D IC堆栈技术，内含128颗ARM Cortex M3核心、256MB堆栈DRAM，以近阈值电压(near threshold voltage)模式运作的处理器。(论文编号：Paper 10.7)

来自北京清华大学的Yuhui He展示一款微型RFID装置，尺寸小到可放在一颗珍珠里。(论文编号：Paper ES 3.6)

东京大学博士生Shuhei Tanakamaru展示一种能将固态硬盘(SSD)寿命延长十倍，同时减少76%错误率的新技术。(论文编号：Paper 25.2)

德国帕德柏恩大学(University of Paderborn)与毕勒菲尔大学(Bielefeld University)研究人员共同展示一款32位RISC低功号处理器，能以仅325毫伏(millivolts)的电力运转，并维持工作。(论文编号：Paper 28.4)

“韩风”凛凛不可小觑

韩国高等科技研究院(The Korea Advanced Institute of Science and Technology)展示一款实时性动态物体辨识系统，视讯分辨率达720p。(论文编号：Paper 12.4)

韩国大厂三星(Samsung)的研究人员Seong-Jin Kim展示一款尚在初期研发阶段的图像处理器，能撷取2D与3D影像，然后提供具深度数据的制图。(论文编号：Paper 22.9)

三星首席工程师Se-Hyun Yang介绍该公司第一款4核心Exynos应用处理器，该组件也是其首款以32奈米HKMG制程生产的手机芯片。(论文编号：Paper 12.1)

原任职于SiTime、现转投学术研究的工程师Michael Perrott，展示一款MEMS可程序化振荡器，其频率稳定度变化不超过0.5 parts/million，可望取代现有石英时序组件。(论文编号：Paper 11.6)

大家都是低功耗

东芝(Toshiba)数字多媒体SoC研究团队的Yasuki Tanabe展示一款464 GOPS影像辨识芯片，功耗仅3W，锁定各种汽车应用。(论文编号：Paper 12.5)

德州仪器(TI)的Brian Lum-Shue Chan展示一款能量采集芯片，能在330奈安(nanoAmps)的低电压运作，并藉由太阳能或是热电能量采集至少500毫瓦的电能。(论文编号：Paper 5.8)

英特尔介绍研发中的32奈米制程32位处理器Claremont，能以近阈值电压模式运作，达到280毫瓦的低功耗。(论文编号：Paper 3.6)

同样强调低功耗，Rambus展示一款16 Gbit/s 差动式单线双向链接芯片(bi-directional parallel link)，功耗效率达4.1 picojoules / bit。 (论文编号：Paper 3.6)

编译：Judith Cheng

(参考原文：ISSCC: Pictures from a silicon exhibition，by Rick Merritt)