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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险

2012-04-05
关键词: 工艺技术 晶圆代工

美林近日公布半导体研究报告,将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%,但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险,因此仍维持「中立」评等,台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过里昂证券仍给予日月光(2311-TW)「优于大盘」评等,目标价31.3元。

《中国时报》报导,半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用,以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机,但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂商与晶圆代工厂,有超出市场预期的营收增长。

晶圆代工业产能利用率第三季将触顶,随后由于资本支出引发的产能过剩,与库存走高的疑虑可能抵销产能利用率利多,美林指出晶圆代工类股今年夏天或秋天,将面临股价修正风险。

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