致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT)IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8^™技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件瞄准电焊机、太阳能逆变器和不间断与开关电源等应用。

美高森美新的分立元件产品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。这些器件可以单独提供，或者与任一美高森美的FRED或碳化硅肖特基(Schottky)二极管组合封装提供，以便简化产品开发和制造。其它特性包括：

·        相比竞争产品，栅极电荷(Q_g)显著减少，具有更快的开关性能；

·        硬开关运行频率大于80 KHz，实现更高效的功率转换；

·        易于并联(Vcesat的正温度系数)，提升大功率应用的可靠性；以及

·        额定短路耐受时间(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，在需要短路能力的应用中实现可靠运作

APT40GR120B晶体管采用TO-247封装，APT40GR120S采用表面安装D³ PAK封装，APT40GR120B2D30则是T-MAX^® 封装器件，包含了一个30A反并联超快恢复二极管，采用美高森美的专有“DQ”系列低开关损耗、额定雪崩能量二极管技术制造。

供货

美高森美新型NPT IGBT中的最初两款产品已具有以上全部待征并已量产，可通过当地分销商或美高森美销售代表获取样品。要了解更多的信息，请通过电子邮件sales.support@microsemi.com联系当地美高森美销售代表或美高森美授权经销商。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业，以及医疗、工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(cSoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。