面对金融危机，工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对？正在进行的“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划有哪些重大战略？世界经济危机给中国集成电路产业带来怎样的挑战和机遇？在世界金融危机的冲击下，2009年哪些企业坚持持续自主创新，逆市上扬，取得了骄人成绩？如何更好的了解整机企业的采购需求，更好的实现设计公司、整机企业、渠道商的互动发展？工业化和信息化的融合，将创造哪些新的市场机遇？如何把握日益扩大的嵌入式市场，实现芯片、软件、解决方案的完美融合……

如果你对以上这些关系到未来中国集成电路产业走势的问题充满兴趣，也许你会在即将召开的“2009中国集成电路产业促进大会”上找到答案。

据悉，由工业和信息化部指导、工信部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）主办的“2009中国集成电路产业促进大会”将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本次会议将聚焦“后金融危机时代”我国集成电路产业的创新与发展，邀请政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管就业内关注的热点问题展开讨论和交流。

会议将就以下主题进行演讲和交流：

●以重大专项、电子信息产业振兴规划实施为契机，努力促进我国集成电路产业又好又快发展

●金融危机对半导体产业的影响和我国的机遇

●超越摩尔定律

●深耕细作，合作发展，以创新技术提高企业核心竞争力

●2009年中国集成电路产业分析报告发布与解读

●资本时代的半导体经济学

●后金融危机时代的市场创新与商业模式创新

●集成电路最新技术、标准和产品创新

●     3C融合下的技术和市场

●     中国嵌入式芯片发展探析

此外，第四届“中国芯”颁奖典礼将与2009中国集成电路产业促进大会同期举行。第四届“中国芯”评选共吸引了50余家集成电路设计和整机企业近百款产品参与角逐，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子、卫星通讯等。经过网络投票和由多位知名集成电路专家组成的第四届“中国芯”评选委员会的评审，最终将选出“2009年中国芯最佳市场表现奖”、“2009年中国芯最具潜质奖”、“2009年最佳创新应用奖”和“2009年最佳设计企业奖”四大奖项，获奖企业和产品将在颁奖典礼上隆重揭晓。在当前金融危机的大背景下，这届“中国芯”的表现和走向，颇受业内的关注。