2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）主办。本次会议聚焦后金融危机时代我国集成电路产业的创新与发展。会议组织方邀请了政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管作主题演讲并将就业内关注的热点问题展开深切的讨论和交流。

会议将就以下主题进行演讲和交流：

●以重大专项、电子信息产业振兴规划实施为契机，努力促进我国集成电路产业又好又快发展

●金融危机对半导体产业的影响和我国的机遇

●超越摩尔定律

●深耕细作，合作发展，以创新技术提高企业核心竞争力

●2009年中国集成电路产业分析报告发布与解读

●资本时代的半导体经济学

●后金融危机时代的市场创新与商业模式创新

●集成电路最新技术、标准和产品创新

●     3C融合下的技术和市场

●     中国嵌入式芯片发展探析

此外，第四届“中国芯”颁奖典礼将与2009中国集成电路产业促进大会同期举行。第四届“中国芯”评选共吸引了50余家集成电路设计和整机企业近百款产品参与角逐，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子、卫星通讯等。经过网络投票和由多位知名集成电路专家组成的第四届“中国芯”评选委员会的评审，最终将选出“2009年中国芯最佳市场表现奖”、“2009年中国芯最具潜质奖”、“2009年最佳创新应用奖”和“2009年最佳设计企业奖”四大奖项，获奖企业和产品将在颁奖典礼上隆重揭晓。

同期举办的2009“中国芯”创新产品及应用成果展，也将让您第一时间领略年度中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。