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SpringSoft于第49届DAC展示最新一代芯片设计与验证技术

创新的解决方案、具备相互操作性的平台与睿智的选择
2012-05-29

 

EDA领导厂商SpringSoft将在2012年6月4日至6日于加州旧金山举行的第49届设计自动化会议(Design Automation Conference,DAC)中,主持一连串活动,说明新一代屡获奖项的Verdi3 自动化侦错平台与Laker3 定制IC设计产品系列。SpringSoft一直以来持续与其他EDA和半导体领导厂商与标准团体携手,赞助DAC项目与业界联合活动。

在今年的DAC中,SpringSoft位于编号1030展示摊位,提供「创新的解决方案、具备相互操作性的平台与睿智的选择」为焦点,以交互式的方式展示最新芯片设计与验证解决方案。此外,在SpringSoft的DAC摊位将举办VIA Exchange Pavilion,展示应对芯片开发过程与新兴技术主要挑战的第三方工具及其与Verdi生态体系伙伴流程的整合。这些挑战涵盖验证知识产权(verification intellectual property,VIP)、BIST、断言与DFT等的建立、分析与侦错等。

尽管DAC都是很难懂的技术与电子学,参观SpringSoft 1030号摊位的访客可以参加每日三项抽奖,有机会赢得机器人球(Sphero Robotic Ball)。这是第一个能够利用倾斜、触摸或摇晃智能型手机或平板计算机而控制的机器人球,享受独一无二的混合实境体验,让使用者进入虚拟世界的真实感受。有关SpringSoft at DAC的详情,请上网查询:http://www.springsoft.com/news-events/events/dac-2012

 

SpringSoft  1030号摊位

SpringSoft将展示如何让工程师们在面对众多方法、语言和抽象化与日俱增的复杂度时,以更少时间更轻松地完成更多功能验证

  • 全新的Verdi3 自动化侦错平台大幅提高效能与容量,让用户能够轻松地个性化、定制以及强化自己开放式侦错环境的相互操作性。
  • Certitude™ 功能验证品管系统使复杂仿真与形式验证环境以及关键sign-off流程的功能验证获得长足的进展。
  • ProtoLink Probe Visualizer为FPGA原型板提供侦错平台,提高实时设计能见度达至少千倍以上,并整合Verdi平台以加速跨多重FPGA与多重预制(pre-fab)或定制电路板的侦错工作。

适用于模拟、混合信号与定制数字设计,具备卓越生产力与无与伦比相互操作性,而且广受欢迎的SpringSoftLaker™ 定制IC设计解决方案展示包括:

SpringSoftDAC的活动

·         DAC 使用者分组课程,Poster session 2U.25:「先进技术中具备LDE意识的设计解决方案」,由SpringSoft与TSMC台积电简报,6月5日星期二12:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的105室(会展楼层)

·         TSMC DAC 剧院(#2430):「具备LDE意识的模拟版图」,由SpringSoft的Dave Reed简报,6月4日星期一3:15PM;6月5日星期二1:45PM;以及6月6日星期三10:00AM

·         Si2 Open 午餐会:「欢庆OpenAccess 10周年」6月4日星期一12:15PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

·         Si2 Open 交流会,6月4日星期一4:30PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的301室

·         IPL 联盟第六届午餐会:「享受iPDK的好处」,6月5日星期二12:00PM于旧金山马奎斯万豪酒(Marriott Marquis)金门厅(Golden Gate Ballroom) A厅

·         Accellera 系统促进会午餐会:「Accellera 系统促进会推出整合覆盖率相互操作性标准」,6月6日星期三12:00PM于莫斯科尼中心(Moscone Center)的250室

·         第4届「I Love DAC」2012,由SpringSoft、Atrenta和Cadence益华计算机赞助,邀请与会者戴上「I LOVE DAC」小徽章,就有机会赢得每日在会场随机发放的1台Apple iPad3。

关于SpringSoft

SpringSoft为提供全球专业自动化技术的领导厂商,所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路(ICs)、特殊应用集成电路(ASICs)、微处理器、及系统单芯片(SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和Laker 定制IC 设计解决方案,已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工(OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷塞,SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商,并且以客户服务在业界着称,其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息,请洽SpringSoft网站:http://www.springsoft.com

Verdi3, Siloti, Certitude, Laker3 与ProtoLink为SpringSoft的商标。所有其他商标或注册商标皆为各该拥有者的财产。

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