Spansion公司近日发布了截止到2009年9月27日的第三季度以及九个月的运营情况。Spanison公司在2009年第三季度的净销售额为3.276亿美元，体现了公司精简业务后将重心转移到嵌入式和特定无线应用的决策成果。Spansion公司的GAAP净收入为150万美元，或摊薄后每股净收益为0.01美元。这一季度的运营收入为2000万美元，GAAP毛利率和运营利率分别为28.3%和6.1%。

净销售额的减少以及运营收入和净收入的大幅改善源于Spansion退出非盈利市场并对公司进行重组以支持其关注特定领域的公司战略。

除去结构重组和其他特别支出和信贷外，2009年度第三季度非GAAP净收入为1760万美元，或非GAAP每股净收入0.10美元。Spansion公司同时还提供美国GAAP运营结果和非GAAP运营结果之间的调合结果。

通过削减成本、提高效率和改进资产管理，公司继续从运营中获得正向的现金流。相比2009财年第二季度和第一季度的2.205亿美元和9530万美元，截止至2009财年的第三季度Spansion现金流达到了2.636亿美元。

Spansion公司的首席财务官 Randy Furr表示：“Spansion正在很好地执行着制订的计划。在第三季度，净销售额几乎下降了一半，但净收入却比去年同期增长了1.35亿美元。这与公司专注在核心业务和退出非盈利应用领域的计划是相一致的，同时说明公司的战略可以带来良好的财务结果。”

结构重组

为了实现一个能带来盈利并获得正向现金流的可持续业务模式，Spansion将专注服务于核心的嵌入式客户以及特定的无线应用。Spansion已经完成了一系列重组措施，对其业务进行重新编制，以支持更细化的闪存应用目标市场。公司现保有更灵活的制造体系，能够实现自身和外包生产能力的平衡，从而满足客户需求。Spansion在德克萨斯州奥斯汀的Fab 25是公司主要的晶圆制造厂，同时Spansion 日本公司、富士通和中芯国际（SMIC）也为Spansion提供代加工业务支持。在最终制造环节（组装、测试、标记和封装），Spansion仍保留两家自身工厂，同时还可利用众多外部资源。

Spansion总裁兼首席执行官 John Kispert表示：“结构重组的成效在我们的第三季度财报中得到了体现。在过去的九个月中，我们采取了众多与重组相关的艰难举措。我可以很自豪地说，那些曾经的努力都已取得回报，我们现在可以专注于未来。我们期待公司能在2010年第一季度脱离第11章，拥有健康的资本结构和丰富的产品组合，在我们的目标市场中占有一席之地。”

美国破产法庭于12月22日同意了Spansion重组计划的第二次公开声明修订。重组计划的确认听证会计划于2010年2月11日召开。

截止至2009年9月27日的九个月内，公司实现了《紧缩巩固运营声明》设定重组项目中的近3.816亿美元的目标。重组项目主要由预期的法律允许请求和某些与允许请求有关的支出组成。美国破产法庭将会最终决定允许请求的负债数量。如果请求已解决，或其他更好的条件出现或被评定，公司将会适当调整季度或年度财务声明相关的负债记录。任何这些调整都会对公司的财务状况和运营结果产生重要影响。

Spansion 日本

Spansion的日本子公司——Spansion Japan Limited于2009年3月3日开始进行公司的重组进程。由此，根据美国GAAP，于2009年3月3日之后发布的Spansion财报将不再包括Spansion Japan Limited的财务结果。Spansion Japan一直并且将继续为Spansion LLC提供硅晶片。在历史上，由Spansion Japan出售给Spansion LLC的晶片价格受到破产前代工厂条款的管理。公司支付给Spansion Japan的晶片和相关服务价格是公司 “销售成本”中的重要组成。公司相信代工厂条款价格远远高于公平的价格，无法给公司带来利益，因此公司尝试和Spansion Japan重新协商条款价格。公司对于重新协商代工厂条款价格的努力没有成功，在2009年10月，公司向美国破产法庭提交了拒绝代工厂条款的意向。2009年11月19日，美国破产法庭颁布了撤销代工厂条款的命令。

因此，目前没有一份有效的合同对公司在2009年2月9日（Spansion第11章备案前20天）至2009年10月27日期间从Spansion Japan拿到的晶圆进行定价，这段时间就是此新闻稿中所指的“争议时期”。本新闻稿中截止至2009年9月27日的第三季度以及九个月的公司运营结果是基于公司在此“争议时期”对由Spansion Japan提供的产品和服务的交易市场价值的预估。美国破产法庭计划在2010年1月8日对争议时期内从Spansion Japan购买晶片的价值确立进行听证。如果美国破产法庭发现在争议时期内从Spansion Japan购买的晶片交易价值与公司预期的不同，就可能对运营结果产生影响，而这一影响可能是实质性的。此外裁定的结果也可能会对公司的财务状况产生影响。

非GAAP财务指标使用说明

本新闻稿包含的非GAAP财务指标和补充信息应作为补充，并不能替代或超出公司财报所陈述的内容，应与美国GAAP一致。该公司陈述的非GAAP财务指标可能与其他公司陈述的非GAAP财务指标不同。

非GAAP和补充信息能加强使用者对公司运营表现的整体理解。尤其当公司相信：除去部分成本和花费，非GAAP信息可以帮助那些关心公司财务表现的投资者提供有用的指标；而公司也相信那些花费成本不能充分体现核心的运营成果。这并不意味着非GAAP财务指标和补充信息就可单独考虑或被视为与美国GAAP财务指标一致的陈述报告的替代品。

关于Spansion

Spansion（Pink Sheets：SPSNQ）是领先的闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子应用提供数字内容的支持、存储和保护。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合资的公司，它是全球最大的专门致力于设计、开发、生产、营销、销售和授权闪存解决方案的公司。如需了解更多信息，请访问www.spansion.com。

Spansion^®、Spansion 标志、MirrorBit^®、MirrorBit^® Eclipse™、ORNAND™、ORNAND2™、HD-SIM™、Spansion^® EcoRAM™ 及其组合均为Spansion LLC在美国和其他国家注册的商标。其他名称仅供信息识别之用，可能是它们各自所属企业的商标。

警告性声明

本新闻稿含有依《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》安全港规则制定的前瞻性声明。在此提醒投资者，这些前瞻性声明具有风险及不确定因素，可能导致实际结果与这类声明存在重大差异。风险及不确定性包括：成功降低成本、拥有充足的流动资金、根据第11章完成重组、实行新的战略聚焦、实现可持续发展的业务模式、作为一个独立实体存在、实现运营效率、实现和维持盈利。有关债权人保护程序所涉及的风险和不确定性包括：公司依靠Spansion Japan在日本生产晶片和分销产品的能力，因为该举措可能由(i) Spansion Japan (奉Spansion Japan信托人之命或者依照日本法庭对Spansion Japan公司重组计划下达的命令或其他)承担或者 由(ii)该公司或Spansion LLC(依照美国破产法庭的命令或其他)承担。公司有能力将晶片生产能力转移至其他地方或第三方代工厂；或寻找其他途径分销和销售Spansion产品，以防Spansion Japan在重组时失败或者遇到困难，或者以防公司终止与Spansion Japan的业务关系；其他任何由美国破产法庭下达的措施或命令都可能影响公司的运营；或出现任何有关公司业务、运营结果、财务情况或者现金管理上的负面影响；公司在全球拥有的现金分布多个地理区域，其中全部或部分现金可能无法在美国使用，或根据在美国进行的第11章流程或日本公司重组流程规定的限制，或在特定区域受到其他不同的阻碍，可能都将无法用作流动资金。对公司员工、客户、供应商、协议制造商及其它利益相关方产生的负面影响；公司无法获得美国破产法庭下达的命令或充分实现申请条款；支持公司持续运营的可流动现金不足；公司无法获得受影响的债权人，无法获得法庭对公司提交的重组计划的批准，或无法成功实施类似计划或获得充足的退出融资，在美国破产法庭允许的时间范围内（如有需要）对Spansion 公司资产进行可能的清算； Spansion 的普通股可能在重组计划获得批准后被取销。此外，全球经济动荡以及信贷市场紧缩的局面可能继续从多个方面影响Spansion业务，其中包括：影响公司以及其客户和业务合作伙伴（包括供应商和分销商）的信用质量和破产风险；对订单量造成不利影响；降低和延迟对Spansion产品的需求。对于此类风险及不确定性，公司敦请投资者详细审阅公司向美国证券交易委员会呈交的文件，包括但不仅限于公司最新出具的 Form 10-K 年报和Form 10-Q季报。除非有关法律明确要求，否则即便存在新信息、新事件或其他变化，公司亦无义务更新或修改任何前瞻性声明。