全球领先制造商德路工业胶黏剂公司（DELO Industrial Adhesives）近期针对多个新兴产业市场推出了多项产品，它们可全面优化平板显示、射频标签（RFID）、半导体产品封装、微机电系统（MEMS）产品、智能卡和其他新兴科技产品的生产制造工艺和性能。同时该公司积极布局包括中国市场在内的亚太市场，通过为本地的员工和客户提供更完善的培训等，全面扩展其先进工业胶黏剂产品与中国等亚洲应用市场的互动，为德路和客户带来了多赢。

德路总部位于德国慕尼黑附近Windach市，是全球领先的工业胶黏剂供应商，产品及服务包括各种全定制的工业胶黏剂、智能化邦定（bonding）技术解决方案、相关设备和培训服务等；公司在相关领域已经具有超过半个世纪的经验，其产品可见于全球每一辆汽车、80%的智能卡和每两部手机中的一部等等许多电子、机电和工程产品中。该公司将年营业收入的15%投入到研发之中，不仅保持了其领先的竞争优势，而且面世3年以内的新产品所带来的收入超过了总收入的30%。

全球智能标签与RFID行业中广泛使用了德路的胶黏剂产品，而德路在此领域内还通过不断创新来满足标签的高性价比生产。该公司近期推出的新型DELO MONOPOX AD268 环氧树脂胶黏剂能成功地应对这些要求，该产品与热电极配合在190 摄氏度时可实现6秒的短固化时间，从而可以加快RFID的生产过程并拥有极高的可靠性。这些各向异性的导电性胶粘剂被设计用于RFID 行业，在倒装芯片生产系统中一小时能接合高达20000 枚微型芯片，以更高的生产效率而降低了生产成本，并使标签芯片必须以一种更可靠的方式进行安装。

新的DELO MONOPOX AD268 环氧树脂胶黏剂能够很好地粘合各种各样的柔韧或刚硬的基质，包括PET、聚酰亚胺、FR4、铜、铝和银。DELO MONOPOX AC268 在德路的工程试验中充分彻底地进行过测试。这些测试包括热冲击实验、弯曲实验以及在温度箱的存储实验。德路公司作为智能标签胶黏剂的全球市场领先者，通过其实验室设备以及相关知识向客户提供从概念设计阶段到量产各阶段综合全面的支持。而且，DELO MONOPOX AC268也能被用于其他电子产品封装应用。

常驻上海的德路东亚地区首席代表Edward Newsom则是以智能卡为例指出：目前在日、韩等国已陆续导入了新一代的信用卡High Security Card，因为所采用的是最新的信息安全标准，所需搭配的芯片等级也与过去截然不同。这种以黑色芯片为外观的技术，要搭配的黏着接合要求也更高。在中国国内也有数家银行推出了带芯片的信用卡，这也是国内智能卡厂商非常庞大的商机，但无论从芯片设计到生产工艺，都需要快速引进新的技术。

德路在近期还推出了全新的工业显示屏与触摸屏胶黏剂，其典型的应用包括工业应用中的大尺寸显示屏、汽车工业和飞机内饰。该显示屏胶黏剂涂覆于液晶层、偏光层、触摸感应层和外层玻璃层各层之间。由于胶黏剂在光学上透明，在阳光直射时提高了屏幕的可读性和耐用性。通过将外层玻璃用一种匹配的胶黏剂直接邦定到LCD上，可以将来自周边的漫反射显著降低。这种新的胶黏剂将极高的柔性和光学透明度与良好的粘性及黄变阻止能力结合在一起。

该胶黏剂率先将这些特性集中到一种全新的化学物质中，并确保了被遮挡区域的固化。因此，通过借助光照固化，显示屏能够在更短的生产周期中被更快地处理。此后，该胶黏剂通过与空气湿度的反应实现了完全的固化。这意味着用户在室温下就可以完成后期固化，而不需要进一步的固化步骤。同时，通过将各个组件邦定在一起，显示屏将更加耐用并提高了对震动和冲击的抵抗能力。

与RFID和半导体封装类似，随着MEMS、小型摄像头和LED照明等微小系统/组件的广泛兴起，它们在产品的制造中对胶黏剂的使用越来越多。如MEMS麦克风已经成为德路胶黏剂的策略项目，MEMS压力传感器也已开始进入应用，同时已经开始评估MEMS振荡器和能量收获器件应用。

除了关注各种新的应用市场，德路胶黏剂公司也注重对新兴市场的开拓和扩展。该公司高度重视中国市场，不仅投入了大量的资金来培训其在中国的工程师和客户服务人员，而且积极开展对中国客户的各项咨询和培训服务，正通过提供客制化的胶黏剂产品、全面的粘结解决方案和先进设备来满足中国客户快速增长的需求。德路的东亚区营业中心设于中国上海，并在上海建有亚太区研发中心。

【图一】DELO（德路）合作关系暨管理合伙人Sabine Herold（中）、国际业务与产品管理总监Robert Saller（左四）、东亚地区首席代表Edward Newsom（左一），以及正好前来培训的大中华区的干部们（摄影：柳林纬）

【图二】德路是许多国际级大厂的最佳伙伴，其中包括智能卡领先厂商恩智浦（NXP）等。此外德路作为私人公司，还获得了德国2011年最适宜工作（Great Place to Work）的前一百大公司奖项（摄影：柳林纬）

【图三】不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，都隐含着许多使用德路黏着技术的应用（摄影：柳林纬）

【图四】除了粘合材料，可以将黏着剂的固化时间从几小时缩短至几秒钟的光固化技术也是德路的重要项目之一（数据源：DELO）（整理：柳林纬）