10月30-11月1日，第80届中国电子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/fall )将在上海新国际博览中心举办，展览将以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，参展商近2000家，设有18个专业展区，除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区，CEF还充分发挥行业风向标作用，追踪时下热点，设有健康物联、传感物联、智慧城市和智能终端、3D立体视像、LED照明、电路保护和电磁兼容等热门展区。

本届展会的参展商中，常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司(www.aaa-equip.com)将在展会上推出MEMS/RFID/COB固晶机等新品展示。

常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司（以下简称艾科瑞思）位于江苏常熟经济技术开发区科创园，是长三角一家自主研发生产高精度固晶机的高科技企业，是江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟成员和中国半导体行业协会会员单位。

艾科瑞思目前拥有多项发明专利、实用新型专利、软件著作权及备案中的江苏省高新技术产品。研发团队具备很强自主研发能力，已顺利通过SGS（瑞士通标）的ISO9001:2008质量管理体系认证，可根据客户需求提供高品质的定制化设备。产品系列可以适用8寸及以下晶圆，支持MEMS、COB、RFID、QFN、IC、LED等不同产品的封装需求。

艾科瑞思推出的高精度银浆固晶机DA115（图1）各项技术指标达到国际先进水平，被评为2010年度常熟市领军型创业创新人才A类项目。该产品的拓展机型DA115-08支持8寸晶圆（图2），固晶精度±25μm以内，已经在客户的超高频RFID芯片封装生产线上调试使用。第二代全自动固晶机DA218性能与国外主流机型AD838相近，尤其适合SOP8等封装形式，已有多家客户要求试用。艾科瑞思刚刚设计完成的高精度覆晶焊接机，支持的覆晶焊接（Flip Chip）工艺是目前最先进的半导体固晶工艺之一，该工艺对固晶精度要求极高，而且工艺复杂，尚无国产厂商能够提供工业化设备。目前该机的设计研发工作已经完成，设计固晶精度达到±15微米，填补国内空白，接近国际先进水平，拥有广阔的市场前景。

艾科瑞思在本次电子展的展位号码是3B263。

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