• 硅芯片高度集成微控制器(MCU)、存储器与硬件安全引擎，可实现高度可扩展的简化设计；
• 支持ZigBee Smart Energy™ 与ZigBee Home Automation™ 以及ZigBeeLight Link™ 标准；
• 标准化的ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 以及6LoWPANIPv6 网络可实现高灵活开发。

北京2013年5月23日电/美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出CC2538 片上系统(SoC)，简化支持ZigBee^® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee 解决方案CC2538 在单个硅芯片上高度集成ARM®Cortex™-M3 MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538 支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与现有及未来ZigBee 产品实现互操作。此外，该SoC 还支持采用IEEE 802.15.4 及6LoWPAN IPv6 网络的IP 标准化开发，可实现最高的灵活性。如欲了解有关CC2538 的更多信息、所提供的开发套件以及Z-Stack™ 软件，敬请访问：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538 。

TI 无线连接解决方案项目经理Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538 是一款真正的市场独特产品，不但具有高集成度，而且还支持ZigBee 以及其它诸如802.15.4 与6LoWPAN IPv6 等基于IP 的标准。”

CC2538 的其它特性与优势：

• 通过集成型ARM Cortex-M3 内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本；
• 通过128K 至512K 的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用；
• 通过集成型引脚对引脚兼容的8 K至32K RAM 选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络；
• 通过AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可选ECC-128/256 与RSA 硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统；
• 针对电池供电应用进行了优化，在睡眠模式下电流使用仅为1.3uA；
• 可在高达125 摄氏度的高温下工作；
• 支持快速数字管理，无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。

如需了解有关CC2538SoC 的更多详情，请查阅产品说明书。

开发工具与软件

CC2538 开发套件(CC2538DK) 可为CC2538 提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能CC2538 评估板(CC2538EMK ) 与主板、用于软件开发的集成型ARM Cortex-M3 调试探针以及LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。此外，这些电路板还与TI SmartRF™ Studio 兼容，可运行RF 性能测试。

CC2538 支持TI 当前及未来的Z-Stack 系列产品，也支持无线下载软件实现更便捷的现场升级。

供货情况

采用8 毫米x 8 毫米QFN56 封装的CC2538 现已可通过授权分销商进行订购。此外，还可通过TI 免费样片的方式获取CC2538。

CC2538DK 可通过TI eStore 订购。

查阅有关TI 无线连接解决方案的更多详情：

• TI ZigBee 解决方案：www.ti.com/zigbee；
• 查看CC2538 工作性能：http://focus.ti.com/cn/general/docs/video/Portal.tsp?lang=cn&entryid=1_r9afib47&DCMP=lprf-cc2538&HQS=cc2538-pr-v；
• TI 无线连接解决方案：http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003&sectionId=646&tabId=2735；
• TI 无线连接指南：www.ti.com/wirelessconnectivityguide；
• TI 无线连接博客：www.ti.com/wiconnewsletter-pr；
• 《无线连接新闻报》月刊：www.ti.com/connectingwirelessly-pr；

TI 在线技术支持社区

欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com。

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