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芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核

为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计
2013-06-20
来源:芯原股份有限公司

 上海2013年6月20日电 -- 为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSP G4架构还引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核,与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持含LTE-Advanced(LTE-A)、802.11ac等在内的新兴无线通信技术。

ZSP G4架构下的IP核组合涵盖从4-issue、4-MAC标量核到6-issue、260-MAC矢量核的宽泛范围,不同核之间的主要区别在于性能、功耗和所占硅片面积的大小。ZSP G4为不断演进的目标应用提供所必需的灵活性和可扩展性。用户可轻松地从ZSP G4系列中挑选出一款最能满足其目标平台对功耗、性能、硅片面积和灵活性需求的DSP核。此外,用户还可以通过增强后的Z.Turbo接口来定制化指令以运行其特定的硬件。ZSP G4系列内核完美适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等。

作为ZSP G4系列的第一款产品,ZSP981是一个完全可综合的、具备6-issue超标量体系架构的DSP核。在1.2 GHz频率下,单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强Z.Turbo 协处理器端口,ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块,以及一个多通道直接内存访问(DMA)模块,可极大地简化系统级集成与开发。

“纯软件定义无线电(SDR)方法为移动设备带来功耗的挑战,终端系统开发者正寻求性能和功耗的最优平衡,芯原的ZSP981 DSP核正好可以满足设计者的这一需求。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示,“基于ZSP G4架构,我们构建了一个自适应的、可扩展的无线平台,以帮助移动通讯SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案。”

由集成开发环境(IDE)、编译器、汇编器、优化器、连接器、调试器、模拟器和性能分析工具组成的全功能、易用的工具套件ZViewTM现可支持ZSP981架构。ZViewTM增强了若干重要新产品的性能,包括矢量化C编译器及其他的优化工具来加速软件开发。

芯原还同期推出针对ZSP981而优化的一系列无线信号处理函数库,以帮助用户节省产品上市时间。芯原将在亚洲移动通信博览会(GSMA Mobile Asia Expo,2013年6月26-28日,上海)上演示通过ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流。

更多信息,请访问www.verisilicon.com/ZSP981.html或联系allsales@verisilicon.com。

关于芯原

芯原股份有限公司(芯原)是一家集成电路(IC)设计代工公司,为广泛的电子设备和系统如智能手机,平板电脑,高清电视(HDTV),机顶盒,家庭网关,网络以及数据中心等提供定制化半导体解决方案和系统级芯片(SoC)的一站式设计服务。芯原的技术解决方案包括基于可授权的ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、无线和语音平台,Hantro高清视频平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台,以及面向如智能能源和智能卡等应用的物联网平台。芯原的一站式半导体定制服务所涵盖的内容包括:针对一系列工艺制程节点(含28nm和FD-SOI等先进工艺节点)的技术解决方案和增值的混合信号IP组合,以及为片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。芯原基于平台的SoC设计解决方案可以缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。

芯原成立于2002年,其公司总部分别位于中国上海和美国圣克拉拉,目前在全球已有超过400名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有5个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。

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