日前结束的2013慕尼黑上海电子展期间，安森美半导体携其范围宽广的产品及解决方案隆重亮相，为广大观众展示了其应用于汽车、消费电子、LED照明等众多领域的致力于高能效应用的产品、解决方案和技术。期间，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo先生详细向记者介绍了目前全球半导体细分市场的现状、发展趋势以及安森美半导体在各细分市场的相应发展策略。

安森美半导体企业市场
营销副总裁David Somo先生

半导体细分市场展望及预测
    David Somo先生介绍到，从全球半导体市场来看，智能手机及平板电脑正在推动通信细分市场的增长，预计到2015年，移动数据将增加12倍，这将推动电信及网络投资的大幅增加。汽车电子领域中，汽车中的电子成分不断增多，以提供燃油经济性、安全及便利功能，这将为半导体行业带来发展机会。全球能效法规推动着高能效工业电机、电源及LED通用照明增长；高能效变速电机的采用及美国/中国房地产市场复苏也将推动消费类白色家电增长。2012年由于出货量平缓及平均销售价格下降，计算机领域半导体市场略微下降，但功率密度/能效要求及高速总线接口预计将维持模拟电源及分立元件市场总值。
    基于以上预测，David Somo先生综合分析市场现状后认为，应用及出货量将呈现以下一些走势：平板电视市场成熟，预计出货量平缓；2013年Windows 8及超级本将推动计算机市场温和增长；低成本智能手机正在引领手机市场增长，而中国预计2013年将生产超过3.2亿部智能手机。在汽车行业，轻型车产量从2011年的7 700万辆增加至2012年的8 000万辆，预计2013年将增加至8 200万辆，半导体成分增速预计约为8%。
安森美半导体的发展策略
    David Somo先生介绍到，2013年，安森美半导体的市场策略主要包括以下方面：(1)积极投资以增长汽车应用业务，包括产品和技术、提升制造产能、增加销售及现场应用工程师(FAE)以及增加解决方案工程中心（SEC）投入；(2)扩充大功率产品、封装及制造工艺，推出新的领先高压IGBT、整流器及MOSFET产品；(3)投资拓宽电源模块产品阵容，扩充可服务市场及提升平均销售价格，实现汽车、消费类白家电及工业高性能电源转换终端市场的增长；(4)运筹帷幄增加LED通用照明业务，扩充SEC，招纳新的FAE，推动渗透关键客户及扩充产品阵容；(5)积极扩大领先无线客户业务，获得领先无线客户相机模块、可调谐天线元件、模拟电源、电池保护、ESD保护、EMI滤波器及开关的设计中标。
    多年来，安森美半导体多项产品在计算机、消费、汽车、工业、医疗、军事航空和无线及有线通信领域处于领先地位，今后安森美将继续保持和扩大目前拥有的领先优势，并拓展新的业务增长点。近两年的增长动力将主要来自汽车、智能手机/平板电脑、电源模块和LED照明。
先进封装技术和支援服务
    David Somo先生表示，为了实现上述策略，安森美半导体将继续保持在CSP、微封装及功率密集型封装领域的领先优势，在功率密度越来越关键并快速迈向表面贴装的进程中，提供具有优异功率密度的功率封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET，以及增强散热性能的SO8FL(从顶部及底部冷却)，使散热性能较竞争对手提升50%，并扩展到包括电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)的功率模块。
    此外，安森美半导体还将以客户参与及结盟作为客户工程团队的延伸，在此前的16家客户联合实验室及9家SEC基础上，计划在2013年增加3家SEC。配合全球发货中心、区域发货中心及枢纽，安森美半导体将继续提供阵容广博的高能效方案，帮助世界各地的客户实现高能效创新设计，减少全球的能源使用。