由于高清智能手机面板这样高分辨率平面显示面板的稳定增长，导致了对TFT（薄膜晶体管）技术的要求越来越高过于传统的a-Si（非晶硅）。像素密度的增加，LCD传输减小和功能消耗的增大，都是对手持式装置面板的挑战。为了迎接这些挑战，面板生产商正在加大生产以高性能LTPS（低温多晶硅）和Oxide TFT(金属氧化物薄膜晶体管)两样技术为基础的显示器。而且，这些技术也同样在生产AMOLED显示器中使用。

随着FPD制造商将LTPS技术往更高世代的玻璃基板移动，2016年LTPS的产能预计将比2013年的900万平方米翻倍，达到1,800万平方米。根据NPD DisplaySearch 预估，同一时期，Oxide TFT的产能预计将增长得更快速，从350万平方米增长到1,900万平方米，从而将于2016年超越LTPS。

图一、2011-2016年LTPS和Oxide TFT背板制造的产能（单位：千平方米）

Source: 2013 NPD DisplaySearch TFT LCD Process Roadmap Report

尽管有如此快速的增长率，但Oxide TFT的量产时间将比原先的预期推迟两年，并且还有其他关于生产方面的挑战。根据NPD DisplaySearch最新的研究报告TFT LCD Process Roadmap Report指出，Oxide TFTs保证了高流动性，低电流泄漏，成本比LTPS TFTs更低，且具有可到任何尺寸玻璃的扩展性，从而提高了性能，降低了LCDs和AMOLEDs的成本。但是，Oxide TFTs在量产方面仍然面临着一些限制。

NPD DisplaySearch制造研究副总经理Charles Annis表示：“尽管很多面板生产商在Oxide TFT开发方面取得了不错的成果，但其中大部份仍在为顺利量产而努力之中。以Oxide TFT、为基础的FPDs的稳定量产需要最优化的TFT设计、绝缘与钝化的材质、氧化膜沉积的均匀度、退火条件的控制及其他等等。解决一个问题通常又会带来另一个问题。比如说，大多数面板生产商已经采用了刻蚀阻挡型TFT，因为它更为稳定，但是设计却遇到了新问题。由于TFT的通电渠道被限制了，因此必须添加更复杂的工艺程序。”

这些问题都限制了以Oxide为基础的FPDs量产化进程。目前，夏普是提供Oxide LCDs的唯一一家生产商，LGD是销售Oxide型AMOLED TVs的唯一一家公司。虽然市场领导者有所增加，但是Oxide的顺利量产仍比预期慢。

另一方面，对于TFTs来说，LTPS是一种比较成熟的工艺。抛开高成本和复杂的工艺不谈，LTPS仍将继续成为高清智能手机显示器领先的背板半导体材料，在平板电脑市场获得市场份额，不论是为LCDs还是AMOLEDs。生产力的持续提高也意味着即使是对于AMOLED TVs，LTPS仍然是一项可行的技术。然而，随着Oxide TFTs已经成为整个FPD行业开发的焦点，而且它也都适用于LCDs和AMOLEDs，Oxide TFT终将超越LTPS。