“希望参展能与产业链加强联系，促进在国内市场的销售。”谈及第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)的期待,瑞萨如是说。

2013 IC China 将于11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，瑞萨半导体（北京）有限公司将展示公司民用家电、汽车电子领域的优势产品。

瑞萨电子(RENESAS)是全球十大半导体厂商之一。瑞萨半导体（北京）有限公司系集团旗下全资子公司。

公司主要从事民、工控及汽车电子的MCU、MSIG、SRAM等产品的PKG设计、封装和测试业务。产品主要有DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP等，可以做Au、Cu制品。

瑞萨半导体（北京）有限公司经历了两次飞跃：其前身为三菱四通集成电路有限公司（简称MSSC），成立于1996年3月，后经两次更名，一次是2003年9月，更名为瑞萨四通集成电路（北京）有限公司，另一次是2005年10月，更名为瑞萨半导体（北京）有限公司（简称：RSB）。

主要产品有：

    民用家电：空调、洗衣机、电视、冰箱、等电子元器件；

    工业方面：电机驱动器、变频器、电池控制IC、工业用ASIC等

汽车电子：汽车用MCU、点火系统、安全系统、信息采集系统、音响等。

公司重视技术引进与科学管理，并按照国际标准建立了质量保证体系。且拥有一批学富智诚的高水准的员工队伍，使我们的产品长期翘楚于业内同行。公司生产的集成电路产品应用于各行各业，例如，MCU、MSIG、SRAM以及SCR-LM与大众生活息息相关的高科技尖端产品，一部分也用于车载部品上。

公司秉承了日本先进的半导体技术，在封装测试工序上采用了先进的技术设备，如东京精密的划片机，新川键合机，TOWA的塑封机以及ADVAN的测试台，有自主管理电镀生产线。工艺的开发到量产技术的应用配合现代化的工作流程，科学的电脑管理系统，清洁无尘的操作环境，公司已经建立强大的产业化优势。

随着市场竞争的激烈，为了降低成本，获得更的订单，企业进行生产工艺的改善，例引线由金线变铜线等，实现新的发展。在半导体技术日益更新的环境下，高素质的员工队伍仍是企业生存和发展的关键所在。为此，公司多次派遣员工远赴日本学习。同时，在公司内部也定期举办形式多样的培训，使先进的生产技术思想等到展开与发展。

大事记(2013年)

2013年8月20日指定RS Components为其首家高端服务分销商

2013年6月27日亮相2013北京国际工业智能及自动化展览会

2013年6月27日宣布终止第四代无线调试器业务

2013年6月20日瑞萨电子宣布推出RZ族首批产品

2013年5月28日宣布高层管理人员异动及组织机构变更