013年11月13-15日，第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 IC china)将于上海隆重开幕。天水华天科技股份有限公司将全面展示自己的风采。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所成功发行上市，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。

华天集团董事长肖胜利表示：“华天科技是我国集成电路封装行业前三位企业，工信部重点监控企业。”

华天科技封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

据他介绍，2010年公司全资子公司华天科技（西安）有限公司投产运行。2011年初成功参股昆山西钛微电子科技有限公司，正式进入TSV封装领域，成为全球第一个应用TSV技术为图像处理传感器提供量产服务的封测公司。

肖胜利回忆，2011年4月25日，经过专家组成员评审，由天水华天科技股份有限公司承担的两个项目集成电路高端封装高技术产业化项目和DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造项目一致通过验收。不久之后，华天携手中科西钛成立先进封装联合实验室，这标志着华天向“世界半导体先进封装领域占主导地位”的目标迈进了新的一步。

在董事长肖胜利的领导和各位员工的努力下，2013年1月18日，工业和信息化部授予天水华天电子集团“国家级信息化和工业化深度融合示范企业（2012）”的称号。在“2012首届天水经济年度人物评选”中，肖胜利榜上有名。

对于公司的未来规划，肖胜利称，“通过10年左右的努力，我们公司产品涵盖IC、功率器件、LED、MEMS传感器，以及下游封测设备、备件与包装材料等半导体领域，建设了形成相对完整的半导体封装产业链配套体系，并掌握关键环节核心技术。未来，我们希望将华天发展成为国内一流、国际知名、在国内外具有较强影响力和带动力的专业半导体封装企业。”