第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)于2013年11月13-15日在上海新国际展览中心隆重开幕。展讯通信有限公司现场展示单芯片双卡、三卡和四卡基带芯片、全球首颗40nm基带芯片、单芯片多模、单核低功耗TD-SCDMA智能手机平台等产品。

展讯通信有限公司成立于2001年4月，公司总部设在上海，在上海、北京、天津和美国的圣迭戈设有研发中心，在深圳设有技术支持中心，在韩国、台湾和印度设有国际支持办事处。该公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。

基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

展讯董事长李力游称，公司在制造产品上始终都以“持续创新与服务，成就行业领先”为宗旨，由此研发出多款世界领先的产品，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯致力于推动中国无线通信市场的发展，并助力其走向成功。展讯董事长李力游表示，展讯将集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。

     此外，展讯董事长李力游说，“为满足中国及其他新兴市场的需求，我们持续不断的创新，利用先进的技术给无线终端OEM厂商提供低成本解决方案。”

    在谈到展讯的未来时，展讯董事长李力游称，展讯的愿景就是让全世界都能享受自由沟通的快乐！为此，展讯将不断投入教育和培训事业，培养员工的创造力，结合全球的人才，为创造世界领先的技术和产品而不断前进。