2013年是注定电视行业“躁动不安”的一年，在这一年中，互联网大佬纷纷看好这个市场，从电脑和移动端的屏幕，逐渐转移到电视机这块大屏。乐视、小米排兵布阵，百度、阿里巴巴、腾讯也不甘落后，而TCL、创维、康佳以及清华同方、海信、长虹、海尔等传统彩电厂商，或合纵连横或独自应战，在对该市场的争夺上都是卯足了全劲。11月18日，在2012智能电视与数字家庭产业大会成功举办的基础上，由创意时代会展主办的高交会电子展同期论坛2013智能电视与数字家庭大会再次登场，汇聚包括大众媒体、专业媒体、品牌、渠道企业在内的超过400名专业观众，共同体验智能时代的客厅革命。帮助消费电子企业扩展业务、推广技术、展示品牌；促进智能电视与数字家庭行业共同创新、成长壮大。

在会议的开始，DisplaySearch 研究总监张兵对智能电视的全球生态进行了深入的分析，包括各区域智能电视发展现状及展望；特别是主要品牌厂商智能电视发展策略，包括日韩厂商与中国大陆厂商在发展智能电视产品与市场特点，以及涉及到智能电视相关技术、应用、人机界面与消费者调查等研究分析。

智能电视的本质归根到底，电视的核心功能还是在音视频的战线上。关键点在于简单健康的生活是家电创新的永恒主题，而多屏互动、可穿戴设备加入战局等则是智能从单一产品向生态圈延展的一种表现，与此同时，大屏、超高清、音色以及智能电视的UI/UE也是智能电视发展中不可或缺的关键。

欢网科技总经理助理产品总监宋舰在演讲中犀利的指出，价格战无法撼动彩电行业的根基，行业新军发动价格战有三大手段：线上销售+预售+广泛宣传。而传统彩电行业的市场份额基础在于：主流购买人群的“高关心度”、“家庭决策”购买特点支撑了彩电市场的专业性。

他还指出，智能电视已经从汇聚应用的1.0和门户优化的2.0进化到如今的可进行系统规划的3.0时代，在智能电视3.0时代可深入挖掘各类门户型业务内在关联进行系统业务设计，引入流量运营思路，进行智能基因的深度提炼，系统考虑商业变现模式，并引入运营商级别服务体系。

在电视产业智能化发展浪潮的推动下，各大品牌都力推智能电视抢占市场先机。还记得在智能电视刚面世的时候，最初的操作系统主要采用智能手机的系统，大而全的设计思路更像一场科技炫富，其结果是智能电视的接通率不足三成，语音手势识别成为摆设，开机之后扑面而来的各种选项、各种看不懂用不会、极其复杂的遥控器成为消费者吐槽的靶心，“挑战智商”成为消费者对智能电视毫不留情的嘲讽。在本次智能电视与数字家庭产业大会上，来自海信电视的Vision-UE首席设计师张晓林带来了智能电视体验设计的几点思考。海信智能电视已实现了“电视汇聚，随心选择”的功能，同时，他也信心满满的指出，海信智能电视系统可自动检测Vision新版本，由强大的“海信云”支撑持续升级，让你的电视机“与时俱进”，永不落伍！

针对目前的互联网公司扎堆进军智能电视行业的现象，张晓林也提出了他自己的见解：以后将没有互联网企业，只有用互联网思维去经营的企业。什么是互联网思维呢？就是一切围绕用户，用开放的心态、创新的精神，打造极致的体验和服务。

国际研究机构Digital TV Research曾发布研究报告称，若将OTT TV互联网电视定义为涵盖一切通过公共互联网以流媒体视频方式提供的视频服务，那么2016年全球OTT TV的收入将达到215.2亿美元，相比2010年增长6倍以上；并且2016年在全球40个国家里将有4.15亿家庭收看OTT TV。虽然中国的OTT TV刚刚起步，但让众多企业看到了进入被运营商垄断日久的电视视频行业的新路径。近一两年尤其2013年，在互联网企业和终端厂商的大力推动下，借助着三网融合及其相关政策，中国市场也掀起了OTT TV热潮。

中广电通CPO殷建勇对后OTT时代的产业格局进行了详细的分析，他指出，术业有专攻，大视频行业没有赢家通吃，不是内容为王，也不是渠道为王、终端为王、政策为王，而是剩者为王！他倡导大视频行业产业链上下游的几百家企业，不管你是做DVB，还是IPTV、OTT，抑或是视频网站，也不管你是做内容制作或代理，还是集成播控、网络运营、终端制造，更不管你是做棒子、盒子，还是智能电视一体机，大家应该分工、合作，从而达到共赢的局面。

�{��P�� �� ��国区推广主任李明介绍，“由于采用电子调速却要增加成本，因此目前市场上采用电机调速技术的家电一般售价都要高于普通家电，但现在采用IR最新技术，如低损耗功率器件，最新集成封装以及高效控制算法等技术，可以让家电企业更加容易实现高效率，小体积，低成本的电机调速系统。”

��容�;��/P�� �� n lang=EN-US>2、产品处理速度越来越快，频率提升的同时，发射强度成倍提升；3、产品趋于小型化、轻薄便于携带。对PCB设计提出了更高要求。针对这些挑战，工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东提出了电磁兼容设计思路与方法，并表示，未来芯片将拥有更高集成度、更小贴装面积，以及更低功耗。对于SoC IC，国际上已经有机构开展对IC的扫描和分析工作，正在和主流芯片厂商一起改善芯片的EMC指标。在不远的将来，芯片EMC设计专家库即将形成。

深圳市赛盛技术有限公司副总经理蒋万良以“产品电磁兼容（EMC）设计与分析”为题，重点讲述典型产品在进行电磁兼容（EMC）设计时需要考虑的要点，主要包含系统电源电路、时钟电路、接口电路、其他关键电路，产品结构设计，针对要点进行EMC设计的具体方法和手段进行举例设计举例说明。

此外，顺络电子产品经理许斌介绍了该公司通过独立芯片、手机SIM卡、智能SD卡三种载体实现不同的非接触式移动支付方案，并展示了顺络电子开发FS系列铁氧体磁性片，NFC FPC柔性天线，SLFA铁氧体片式天线等产品。