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慧荣科技将于IIC-China 2014展出工业级嵌入式微型单封装SSD

2014-09-03

全球闪存主控领导品牌,美国纳斯达克上市公司慧荣科技(NasdaqGS: SIMO),将于9月2~5日在深圳举办的IIC-China 2014秋季展会上展出一系列工业级嵌入式微型单封装存储产品。慧荣科技一直致力于NAND Flash存储技术研发,拥有强大IC及固件设计团队,FerriSSD系列是慧荣科技在NAND Flash存储技术上的一大创新,以高效能、低功耗及高耐力为目标设计,是工业级用户最安心的解决方案;FerriSSD系列产品分二大类:包含单芯片封装的工业级SSD及符合100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装eMMC,微型单芯片封装设计更有助于设计在不同终端设备上,例如:工业计算机、POS、Kiosk、多功能打印机、车载信息娱乐系统、服务器、医疗设备及大型游戏机等。

 

在十大增强功能固件层层保护下,FerriSSD 提供最安全、稳定及耐力强的SSD存储方案
在十大增强功能固件层层保护下,FerriSSD 提供最安全、稳定及耐力强的SSD存储方案

慧荣科技充分了解工业巿场需求,所推出的FerriSSD提供最完整的嵌入式工业级存储解决方案。FerriSSD不仅在封装设计上先进,全系列产品更搭载独有的十大增强功能固件,针对不同环境下的数据存取过程,能确保FerriSSD始终保持在高效能稳定状态,不会因为环境影响而造成存取错误,更能提高SSD的寿命。同时,最高规格的数据加密功能,使FerriSSD拥有最完善的个人资料保护机制。在十大增强功能固件层层保护下, FerriSSD 提供最安全、稳定及耐力强的SSD存储方案。

FerriSSD系列十大增强功能固件

  1. 智能检测保护功能:拥有自我检测机制,固件在SSD使用过程中,随时都会做自我检测,检测NAND的健康状况,并可随时启动保护功能,有效提升SSD的寿命。
  2. SSDLifeGuard® 健康检测软件:内建检测软件,客户可随时了解SSD健康状况,提前做好预防。
  3. 嵌入式温度传感器:内建温度传感器,随时监测环境温度回馈给控制器,实时依照环境温度来启动保护机制,确保FerriSSD的稳定度。
  4. 智能数据重整功能:有效快速整理SSD中每一个储存空间,并可实时释放出可用空间,随时保持SSD NAND Flash Cell有效运用,确保SSD的读写速度。
  5. 硬件数据快速存取功能:在10mS内快速访问控制器中暂存区的数据,可避免数据在突然断电情况下,控制器来不及读取暂存区的数据,而导致数据流失。
  6. 省电节能机制: 当SSD不执行任何动作时,固件会自动启动休息模式,降低用电量,可减少用电量。
  7. 快速硬件安全删除功能:简单一个按键就可以快速删除所有资料,不需任何指令及等待时间;有效硬件安全删除功能,可彻底删除所有数据,不用担心数据外流。
  8. AES加密&安全密码锁:符合最高等级AES-256bit全磁盘加密功能,高层级数据加密,不怕个资外流。当输入错误密码时,固件会启动自动安全删除机制,保护数据不被盗取。
  9. SLCmode™闪存升级:大幅提升MLC閃存傳輸效能及耐用性到SLC等級,提升MLC 性價比。
  10. 远程固件更新功能:可从远程开启固件更新机制,在不影响终端计算机数据前提下实时主动更新固件,确保每一个终端设备都是使用最新固件。

慧荣科技在IIC-China 2014上将展出符合JEDEC eMMC 4.5的Ferri-eMMC及符合SATA 3.1版本的超高效能SATA 6Gb/s FerriSSD,为工业级用户提供最俱经济效益的嵌入式储存解决方案。

  • Ferri-eMMC完全符合JEDEC eMMC 4.5标准,100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装,让客户的PCB设计更具弹性并降低制造成本。Ferri-eMMC分为两大系列
  • SM667系列能达到30, 000次抹写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择。
  • SM661则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。

其主要特点:

  • 最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 及DataRefresh技术,提供最佳的数据保存及保护功能
  • 先进的系统层级保护,在不安定的供电下仍提供数据最佳保障
  • 符合工业级应用-40到85摄氏度的宽温要求
  • 100-ball、1.0mm精巧尺寸(14x18x1.4mm)BGA封装
  • 2GB至32GB可供选

 

  • SATA 6Gb/s FerriSSD内嵌DRAM,大幅提升数据存储效率及产品效能。此款高度整合的解决方案将慧荣闪存主控芯片、业界标准的NAND Flash及DRAM内嵌于90-ball、1.0mm pitch的BGA封装中(16x20x2mm)。内嵌DRAM不仅能延长SSD产品使用寿命,更大幅提升随机读写效能,最高可达80,000 IOPS。FerriSSD新产品包括两大系列:
  • SM659系列能达到30,000次抹写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择
  • SM619则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。

其主要特点:

  • 随机读取最高可达75,000 IOPS,随机写入可达80,000 IOPS (NCQ depth = 32)
  • 内嵌DRAM,能减少写入放大(Write Amplification)以延长SSD产品使用寿命
  • 最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 、智能检测保护功能,即使在高温环境下仍能提供最佳的数据保存及保护
  • 符合工业级应用-40到85摄氏度的宽温要求
  • 90-ball、1.0mm精巧尺寸(16x20x2mm)BGA封装
  • 4GB至64GB可供选择 (128GB预计于2015年第一季上市)

慧荣科技总经理苟嘉章表示:“随着闪存技术不断创新,在工业应用巿场也持续蓬勃发展,例如数字标牌、POS机、医疗设备、工业设备等几大领域,对SSD的需求逐渐攀升。因为这些应用环境不同,FerriSSD不但在芯片封装设计上符合嵌入式应用,在固件上也提供最完整的解决方案;在高速存取下,并兼具低功耗、高可靠度及最高层级数据安全防护等功能,一次满足所有需求,并提供客制化服务,可以快速将FerriSSD设计运用在工业级的产品上,是最有效益的储存解决方案。”

慧荣科技在IIC-China 2014的摊位号码为4D29。更多FerriSSD相关讯息请上慧荣官网www.siliconmotion.com

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