可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮，目前正在迅速成为消费电子产品的热点，小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义，从而向如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准，设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。因此，解决可穿戴设备开发与制造的协同性问题，成为终端厂商的当务之急。

电子产品面市之前，从设计到组装、清洗、测试，任何一个环节都必须考虑到位。而如何做好可组装性设计，绝不仅仅是制造工程师要考虑的问题，而是在设计初期就必须要考虑和权衡的因素之一。在设计阶段考虑并确保组装性设计的正确性，清楚并确认组装用设备的限制与要求，只有这样，对企业的成本管理来说，才是最划算的。

2014年10月28日上海新国际博览中心N4馆M46会议室举办的“2014嵌入式技术及应用高峰论坛——可穿戴设备技术开发与制造”大会上，IPC大中华区培训与标准总监刘春光将系统的分析“可穿戴电子产品的可组装性设计”。演讲者将从IPC设计标准、组装要素以及如何做好可组装性设计几方面，详细论证了可组装性设计在可穿戴电子产品设计过程中的重要性以及必要性，并就可组装性设计的要素与实现环节中的各个要点展开论述，包括元器件布局、组装顺序、表面器件的贴装等。

大会期间，主办方还将力邀多家国际机构认可的可穿戴设备开发、器件供应、PCB设计\制造方面的专家与知名企业，针对电子工程师在设计中遇到问题进行现场解析和探讨，向所有听众呈现可穿戴技术发展趋势分析、最新科研成果及技术应用前景，定能让您满载而归！

会议安排：

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