索尼正逐渐退出多个智能设备市场的一线竞争，但是一项新的投资显示，其将在图像传感器业务上加速。

　　周二，索尼宣布计划在2015财年(即2016年3月31日截止)对索尼半导体公司注资，期望增加生产设备用于积层型CMOS图像传感器的控制及分层等生产程序，提升生产能力。索尼半导体亦将进行生产场所的重组和优化。

　　积层型CMOS影像传感器能提供极高的画质和先进的功能，并大幅缩小了原有尺寸。随着目前智能手机和平板等移动设备的市场不断扩大，索尼预计其对索尼积层型CMOS影像传感器的需求也将与日俱增。

　　事实上，苹果、三星和小米等终端厂商的CMOS影像传感器此前有部分由索尼供应。日前有消息称，索尼已与苹果展开协商，索尼可望供应更大量的CMOS影像传感器产品给苹果预计于2015年开卖的新款iPhone使用。

　　不过，目前索尼在这一领域的主要竞争对手包括三星、夏普、意法爱立信等厂商，因此加大产能对索尼来说，是抢夺市场的有力手段。

　　据悉，该项目总投资额预计约为1050亿日元，投资将主要用于投资索尼半导体旗下长崎科技中心、山形技术中心和熊本技术中心的升级改造。

　　索尼计划，通过此次注资，使其在2016年6月前将图像传感器总体生产能力从现有水平的每月约60000个晶片增加到每月大约80000个晶片，提升产能约33.3%。索尼相信随着生产设备的增加，其或将有可能提前实现设定的产能目标。

　　与此同时，索尼宣布将于2016年3月结束索尼半导体大分科技中心的研发工作。该中心始建于1984年，早期主要负责生产内存产品，随后转为研发和生产如运用于游戏机的高密度半导体大规模集成电路。

　　索尼称，这一决定是基于业务调整的需求，而该中心约220名员工将会被转到其它生产图像传感器及半导体的研发中心。