HDTV芯片迈向SoC的趋势已渐成形，此将严重影响被整并的关键零组件" title="零组件">零组件市占率" title="市占率">市占率，甚至逐步在市场消失，另一方面，随着SoC整合度" title="整合度">整合度提高，技术整合度将成为半导体业者" title="业者">业者在市场生存的另一大关卡。

    HDTV市场的兴起将嘉惠半导体产业，但随着HDTV关键零组件技术渐趋成熟，加上为降低HDTV价格以刺激HDTV销售量，芯片业者在26吋以下HDTV普遍采用系统单芯片(SoC)方案，以缩减组件成本，至于46吋以上的HDTV则采取MPEG-2编译码器加上影像处理器的双芯片方案，虽然组件成本较高，但具有较佳的画面质量。
　　26吋以下HDTV高整合度SoC方案囊括数字电视调谐器(Tuner)以外的关键零组件，如影像处理器(Video Processor)、MPEG-2编译码器、模拟数字转换器(ADC)、2D梳状滤波器(Comb Filter)暨色彩编译码器(Color Codecer)、去交错扫描仪(De-interlace)、缩放控制器" title="缩放控制器">缩放控制器(Scaler)、HDMI接收器以及电源管理单元(MPU)等，提供分辨率480p的高整合度、低成本方案。
　　但随着HDTV价格快速下跌，大尺寸HDTV的芯片方案也朝SoC演进，可以预见SoC的市场比重将会持续攀升，当所有关键零组件统统被整合至SoC当中，此意味着个别芯片的市占率将会逐渐萎缩，甚至消失殆尽，首当其冲的则是不具备SoC整合技术，仅能供应单一关键零组件的芯片业者。
SoC冲击单一芯片产值下滑
　　根据市调机构美商显像(DisplaySearch)数据显示，数字电视(LCD TV)芯片产值呈现逐年下降的态势(图1)，虽然每年关键芯片的需求量仍在成长，但部分零组件的市占率已逐渐缩小，加上价格不断调降之下，2008年开始至2011年以后，下滑的产值不会再出现太大的波动。
　　在众多关键零组件当中，去交错扫描仪与缩放控制器由于逐步被整合成为单一芯片，或被影像处理器整合进去，因此市场岌岌可危(图2)，预计自2008年始，市场将完全消失。美商显像信息管理顾问电视暨显示电子副总裁Vish Nayak表示，未来仅在公共显示器应用仍有去交错扫描仪与缩放控制器生存空间。
　　至于在其它关键零组件方面，纯影像处理器/整合MPEG-2影像处理器、MPEG-2等组件则维持微幅的波动，整体市场仍呈现向上成长的态势。但值得注意的是，SoC已成为HDTV芯片市场的大势所趋，因此未来亦难逃被影像处理器整合之命运，是相关业者不可忽视的市场动向。
　　而较为特别的接口控制芯片市场，如HDMI接收器也面临市场空间逐渐缩小的命运。原本HDMI四大控制芯片，包括接收器(Receiver)、传送器(Transmitter)、缓冲器(Buffer)以及开关(Switch)，在提供HDTV数字讯号传输工作各司其职，但随着HDTV不断朝向SoC方案推进，百力达(Pericom)亚太区市场营销总监吴韶阡(图3)指出，中低阶HDTV的Scaler芯片将逐步整合HDMI接收器，虽然目前中高阶HDTV仍未实行Scaler整合HDMI接收器的方案，但HDMI接收器市占率已开始遭到压缩。
单一芯片供货商市占率节节衰退
　　面临市场产值与占有率日趋委靡，相关的半导体厂商营收将会受到波及，如去交错扫描仪与缩放控制器业者捷尼半导体(Genesis)、晨星(MStar)以及鼎云(Pixelworks)等。
　　但以现阶段来看，大多数的交错扫描仪与缩放控制器业者仍拥有除了交错扫描仪与缩放控制器以外的产品线，加上仍有SoC方案的技术能力，因此仅有部分市场营收会受到影响。
　　以较长远市场发展观之，先前有众多具有MPEG-2技术的芯片厂商相继投入HDTV市场，但却没有SoC的技术实力，若未来MPEG-2逐步整合至影像处理器中，将出现生存危机。因此该类型的芯片业者未来的因应策略也引发外界关注。
　　在接口控制芯片方面，接口芯片业者亦因应市场的变化而调整产品策略。吴韶阡谈到，百力达拥有接收器、传送器、缓冲器以及开关四条完整的产品线，并增加HDMI1.3被动开关产品线，面对HDTV市场不可抵挡的SoC趋势，未来恐将迫使接收器以及开关被SoC整并，但该公司将持续强化开关在讯号不失真、省电以及防静电(ESD)的效能，并开发出可支持更多埠数的开关，提高市场竞争力。
高整合度/效能SoC持续看涨芯片商面临技术考验
　　面对HDTV市场的跌价声浪，更加助长SoC风潮盛行，但对于HDTV芯片商而言，随之而来的挑战则为提供更高整合度、更低成本以及更高效能的SoC平台，对于芯片业者来说，技术困难度将会倍增。
　　未来SoC因应市场需求将会整合多项功能，其包含数字电视、ME/MC、以太网络、无线技术、数字传输接口等，芯片业者除了要忙于应付个别芯片性能的提升，亦要加紧投入更高整合度SoC方案规画，另一方面，在HDTV芯片市场僧多粥少的态势下，未来若要壮大技术能量与减少市场竞争者，产业间是否因此引发整并风潮已引发业者高度关注。