飞思卡尔" title="飞思卡尔">飞思卡尔半导体日前为工业市场推出一款基于Power Architecture技术的多合一平台，平台为COM Express外观尺寸。 

为了突出飞思卡尔对工业领域关注的加强，该平台能够加快和简化那些运行严格的工业联网" title="工业联网">工业联网协议并要求非常精准通信的智能工业设备的创建。该平台适合于各种应用，包括工业自动化、网络通信、医疗监控、机器人和制造业自动化设备等。 

该解决方案的MPC8360E PowerQUICC II Pro处理器支持单一设备上的控制和通信处理任务，从而降低了系统的总成本。此外，它还集成了QUICC Engine通信控制器技术，该技术与FPGA技术具有同等水平的可编程性并且能够灵活支持不断发展的通信标准。 

Semico Research首席技术官Tony Massimini表示：“飞思卡尔的这款适用于工业市场的简化平台的灵活性、可编程性和价位是那些依靠ASIC和多芯片解决方案的解决方案所不能企及的。随着飞思卡尔向这一领域的继续渗透，让PowerQUICC技术在联网市场中得以普及的安全性和可靠性应该很好地转换到工业市场中。 工业市场继续从定制处理器移植到已推出的现有SoC（如PowerQUICC MPC8360E）， 而设备制造商也可以期望降低成本、增强灵活性并提高软件的再使用率。” 

飞思卡尔平台能够支持包括PROFIBUS、广泛普及的现场总线、以太网Powerlink、一种确定性以太网协议以及IEEE? 1588时钟同步协议在内的工业网络协议。这些协议堆栈的优化二进制可以从飞思卡尔Open QUICC Engine?的合作伙伴（包括IndusRAD公司和IXXAT Automation GmbH）那里获取。  

COM Express外观尺寸以其模块化设计、紧凑的外形、耐用性、一系列高速串行和输入/输出接口而成为工业市场的首选标准。 

飞思卡尔网络系统部营销总监Jeff Timbs表示：“在工业领域，每次连接都非常重要，而飞思卡尔PowerQUICC技术的骄人性能正好符合了这些市场的苛刻要求。集行业领先的集成、生产就绪支持选项以及与整套Power Architecture ISA设备兼容性于一身的该解决方案极大地简化了下一代工业设备的开发。” 

建议价格不到1000美元的MPC8360E-RDK开发平台" title="开发平台">开发平台具有图片和触摸屏功能、MPC8360E处理器、载板和IndusRAD的评估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE 1588协议。此外，它还利用了工业市场领域几家最著名公司的先进技术。  

该平台由经过预先测试的生产就绪代码以及各种支持技术提供支持，如屡获殊荣的CodeWarrior?工具、Wind River市场领先的VxWorks?和Wind River Linux操作系统。 

除了MPC8360E-RDK开发平台外，基于MPC8360E的生产就绪COM Express模块由Logic Product Development制造。该模块满足在-40°C至85°C的温度范围内操作的工业温度要求。 

开发平台和生产就绪COM模块预计于2007年第3季度开始发售，并计划通过飞思卡尔分销渠道销售。  

关于飞思卡尔半导体 

    飞思卡尔半导体" title="飞思卡尔半导体">飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司" title="半导体公司">半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，2006年的总销售额达到64亿美元。 www.freescale.com