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晶圆厂商联电第三次收购和舰 布局大陆市场

2015-03-23

       联电3月18日宣布,董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利,并将斥资近20亿元,办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画,以及启动合计近400亿元的多项募资案

  联电昨天董事会多项决议,以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权,这次计划收购剩余流通在外的13%股权,并以净值打85折的价格买入,高于前两次的65折和75折水准,希望能顺利达成100%收购,收购总金额上限6,332万美元。

  业界认为,联电全数收购和舰股权之后,有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电同步积极在大陆布局12寸晶圆厂,已与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书,联电集团将透过参股方式,自今年起的五年内投资约13.5亿美元(逾新台币400亿)。


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