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高通再次坚持:骁龙810过热传闻不实

2015-03-29

        高通目前量产最高阶的行动处理器Snapdragon 810(S810),最近传出过热问题,甚至还有延期推出传闻以及三星决定采用自家处理器的新闻;但最后高通依然如期推出S810,并且运用在HTC One M9、LG G Flex 2、小米Note高规版、以及Sony Xperia Z4 Tablet平板上。

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    这张相当着名的照片,说明搭载S810处理器的HTC One M9可能存在过热问题,但有媒体质疑金属机壳本就比较容易散热,由机壳外测量温度并不能代表实际处理器的温度;HTC也澄清该测试当下使用的不是最终版软体。

   而3月27日高通在台北举办视讯交流会,由高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough对媒体解说高通Snapdragon处理器的演进历史、优势与刚在MWC发表的新功能。在回应媒体提问有关S810处理器过热的传闻 时,Tim McDonough特别做了澄清,表示S810过热的传闻资讯不实。

  Tim McDonough进一步表示,S810处理器的性能与高通所预期的一样好,而且主要的OEM伙伴也陆续将S810处理器导入至他们的旗舰产品中,高通与OEM伙伴的关系良好。

   而随着行动处理器效能愈来愈高,但电池科技演进缓慢,高效能与耗电量之间的平衡似乎是未来设计处理器的一个瓶颈;关于这点Tim McDonough表示,高通 Snapdragon处理器在研发过程中,降低能源消耗一直都是主要重点;比方说S810内建的Adreno 430图形处理器,效能比起S805快30%、但功耗却下降了20%。另一方面手机厂商部分也会在软体端做调整,让电力消耗的幅度下降;但以使用者的角度 来看,当智慧手机因为效能提升,可以做的事情变多的时候,使用者倾向会更常使用手机,因此会觉得电力消耗更快。未来高通也会持续在降低功耗的部分做开发。

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  高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough


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